台媒:联发科5G芯片出货量大增,向台积电追单三波

      最后更新:5天前 手机定位技术交流文章

      据台湾《经济日报》6月29日报道,美国对华为的新禁令使联发科技的5G芯片成为一股新力量。根据供应链,联发科已经分三波追逐来自TSMC的订单,原因是5G芯片出货量大幅增加,每月增加2万多块,覆盖7纳米和12纳米,并排队等待切入5纳米。

      报道称,由于国内手机制造商积极引进联发科技的“天吉”系列5G芯片,联发科技的“天吉800”和“天吉600”产品出货量快速增长,急需TSMC的产能支持。

      信息技术屋了解到,TSMC和联发科技从未对订单状态发表过评论。

      根据TSMC的供应链,联发科已经分三波追逐TSMC,主要过程为7纳米,现在已经达到第二波。至于第三波追加订单,它正在排队切入TSMC 5纳米,预计这将是联发科技在下一波抢占中高端5G手机芯片的主要过程。

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