6月19日，2020年上海证券交易所科技创新委员会上海市委员会第47次审议会议结果公布，同意SMIC上市(首次发行)。值得注意的是，自公司收到上市申请材料至今仅18天，创下了公司目前最快的首次公开募股记录。
工厂的一个角落
筹集到的资金为200亿元，重点是12英寸芯片SN1项目。
招股说明书显示，SMIC计划筹集200亿元人民币，赞助商为海通证券和CICC。本次首次发行的股份不超过168562万股，不包括股东公开发行的股份，且不超过首次发行后股份总数的25.00%。本次发行可采用超额配售选择权，超额配售选择权发行的股份数不得超过初始发行股份数的15.00%。
招股说明书披露，SMIC计划投资12英寸芯片SN1项目，扣除发行成本后的实际募集资金净额。该项目募集资金的投资金额为8亿元，将用于满足月生产能力为3.5万片的12英寸生产线项目建设的部分资金需求，生产技术水平将提高到14纳米及以下。除了先进成熟的技术研发项目外，该项目还筹集资金4亿元用于技术研发，提升公司的市场竞争力。
SMIC国际金融报告。
根据2019年的财务报告，SMIC的收入为31.16亿美元，比2018年的33.6亿美元下降了7.3%，毛利润为6.43亿美元，比2018年的7.47亿美元下降了约1.01亿美元。此外，来自中国客户的收入增长占2019年总收入的59.5%。
它有望成为a股市值最高的半导体公司。
随着SMIC创新板首次申请的批准，SMIC及其承销商将在中国证监会按照法定程序批准创新板首次公开发行登记后，分别与上海证券交易所协商确定发行时间表。
据业内预测，SMIC最早将于7月正式在科学板块上市，a股将迎来市值2000亿元的第一家半导体公司。
[记者]高小平
[作者]高小平
[来源]南方报业传媒集团南方+客户