硅片是集成电路产业的基础，是半导体制造的核心材料。近年来，在国内芯片制造商大规模扩产下，国产半导体材料尤其是硅片制造商也将迎来发展良机。据新浪财经9月4日报道，我国半导体硅片龙头企业——上海硅产业集团上半年实现营业收入8.54亿元，同比增长30.53%。
数据显示，半导体硅片约占半导体制造材料的三分之一，且90%以上的半导体产品均需使用硅作为基础材料。从加工工序划分，硅片产品可分为抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片五大类产品。其中，抛光片是应用范围最广泛，用量最大、最基础的产品。
目前，哪些国家的企业占据全球半导体硅片市场更多的份额呢？报道指出，2018年全球半导体硅片行业销售额前五名企业的市场份额分别为——日本信越化学28%、日本SUMCO 25%、中国环球晶圆14%、德国Siltroni 14%和韩国SK Siltron 10%。值得注意的是，这些企业占据了全球近90%的份额，市场呈现垄断局面。
那么，中国半导体硅片制造水平如何？据悉，半导体制造使用的晶圆按照尺寸规格不同可分为4英寸、6英寸、8英寸和12英寸等规格；尺寸越大，其生产技术难度也就越高。目前，
8英寸硅片设备在我国大部分已完成国产化，而12寸级别的硅片设备对外依存度较高，国内龙头晶盛机电也正在加速研发中。
据SEMI数据，2016年至2018年，中国半导体硅片销售额从5亿美元上升至9.96亿美元，年均复合增长率达到41.17%，远高于同期全球半导体硅片市场的25.75%。
除了需求暴涨，目前我国正从建厂高峰期逐渐跨越至扩产时期。数据显示，2017年至2020年，我国拟新建硅晶厂数量占全球42%。相关人士指出，未来5年，中国硅片产能将迎来突破性的快速提升，而这也将助推“国产硅”的发展。
文 | 林妙琼 题 | 黄紫镓 图|卢文祥 审 | 黄紫镓