数字ic设计通信工程(数字ic设计工程师招聘)

IC，也就是集成电路。集成电路是什么，俗称芯片，就是你常常看到的一个个小“黑块块”。 集成电路，是电路的“集成”，简单说就是把分立的元器件构成的电路，做在一块半导体的基板上面。电路是干啥的，功能很多，下到电灯开关，上到CPU，DSP都是电路。当然IC可以通过功能，制造工艺，适用领域等等自身的各种特性分类。比如可分为数字IC，模拟IC，数模混合IC…无线通信，无线通信，是通信的一种，与之相对的肯定就是有线通信了。通信很简单，就是说把一段信息从这里传递到那里。那无线通信就是学习如何通过无线电为传输介质来实现通信喽，不一定与IC有关系。分立电路也能完成无线通信，上个世纪的电台（发报机，收板机）就是无线通信的，那时候还没IC一说，都是电子管的。 无线通信和IC设计的交叉学科有射频IC设计。常常说的射频，是IC本身的发射或者接收频率的频段。
如果说无线通信设计是造房子的话，那么IC设计就是砖头。

模拟IC设计，一般来讲工艺没有数字先进，主要就是集成度低。 我们知道模拟工程师入门门槛高，做好及其困难，而且在国外愿意做的人少，所以市场需求，给的价码极高。但是我们同样要注意，足够资深的数字工程师薪资绝对不会比同等资历的模拟工程师差，当你足够好的时候你只会赚的更多。前提你足够好。大规模数字集成电路，验证前端后端流程或者EDA工具开发。不管哪个只要你做的足够好，薪酬是不愁的。虽然不同的方向天花板有高有低在上海那些大外企比如NVAMD，当你摸到天花板的时候，年薪破百万有木有？（当然大部分童鞋离天花板好远就不做了，各种原因大家脑补）最后再补充一句，任何活人的经验 只要它能被写成if。。。

模拟IC：电路设计--版图设计--流片测试 模拟IC的核心是电路设计，需要对电路有很深的理解，版图设计要求相对较低。数字IC：代码及功能验证---综合生成网表----自动生成版图并布局布线-----FPGA等工具验证或者流片 这只是数字IC大概的设计流程，忽略了很多细节。数字IC主要写代码，其它已经越来越依靠工具。

如果以做顶层设计为主的话，可以选集成电路工程或者电子与通信工程；如果以做底层设计为主的话，可以选微电子学与固体电子学或者集成电路工程。如果拿不准做何种设计，就选集成电路工程吧。只是有些学校的这个专业偏重顶层设计，而另一些学校偏重底层设计。
在我学校应该是学集成电路工程，用verilog写好程序然后做出来。或者是全定制什么的。IC设计，应该是选集成电路(Integrated Circuit)工程吧。这个应该和你要去的学校的相关老师联系一下。
微电子或者电路与系统，选西电成电比较好，
微电子学与固体电子学

“IC工程师目前是全球紧缺的人才，但国内IC业并不单缺工程师，市场方面的成熟人才简直处于‘真空’状态。”上海华虹集成电路有限责任公司人力资源经理徐燕告诉记者。在上周举行的“相约张江”招聘会上，包括华虹集成电路、纪元微科、展讯通信等十多家知名IC企业都在招兵买马。记者发现，IC工程师仍旧是需求热点，然而，企业渴求的并不仅仅是工程师。 华虹集成电路目前急需招聘市场方面的人才，包括市场总监、高级市场经理以及高级分析员等多个职位。然而，经过一段时间的招聘后徐燕发现，目前国内IC产业成熟的市场人才几乎是空白，人才极度匮乏，无奈之下只好从现有技术人才中寻找愿意转行做市场的人才。而另外一家IC企业在招聘知识产权人员时，也碰上了类似的问题，懂IC的不懂知识产权相关知识，有知识产权保护相关从业经验的又不懂IC，相关人员一直很难找。按照目前国内IC产业的格局，IC企业主要分为设计和加工两类企业，设计公司负责产品的设计，而加工企业则包括芯片生产、封装、测试三类。除此之外，则是半导体材料、设备、器件等配套企业。而一些企业在做大做强之后，功能逐渐延伸，开始自主进行产品开发、市场开拓、营销等，对这些方面的人才需求也随之产生。按照权威机构对国内IC人才缺口的预计，到2010年，国内需要25-30万IC人才，这其中不仅包括工程师，还包括大量管理人才、市场人才、生产人才、质量管理人才、知识产权人才等多方面的人才。“国内IC产业要发展，需要的是一条‘人才链’，而不仅仅是工程师”徐燕说。“人才链”上三类人需求看涨目前，除工程师以外的三类人才需求业已凸现：市场人才由于IC产业的专业性很强，市场人员必须对IC产业的相关技术有一定深度的了解，即必须具备一定的专业知识和较强的行业背景，这样才能准确把握行业的发展态势，做出合理的市场决策。而由于国内IC产业发展至今，大多数企业要么只做设计，要么只做封装测试，订单大多由国外的跨国公司掌握，国内企业需要自行进行市场开拓还比较少，懂IC技术的本土市场人才自然便十分稀缺。但随着行业的发展，对市场方面的人才需求将日益增长。● 项目人才与市场人才相似，IC行业的专业性，要求相关的项目人才也必须具备一定的专业知识和较强的行业背景，熟悉产品市场，熟悉IC设计流程，有较强的项目管理、协调能力，具备项目管理经验，能够承担起项目运作各个环节的事务。● 生产管理人才生产管理人才的需求随着IC加工企业的增多而增长。生产管理人员除了必须具备IC专业知识之外，还必须熟悉IC制造的工艺和流程，具备一定的质量管理的经验，能够统筹、协调安排生产各方面的事务。IC紧缺工程师扫描IC工程师紧缺，同样也表现在IC设计、制造和封装测试各个环节。1、设计环节设计企业中，核心人才是设计工程师，也是目前工程师中人才最为匮乏的。据有关报道指出，中国现在有IC设计公司400多家，但有经验的设计人才不足4000人。相比之下，美国IC设计行业拥有50万有经验的设计人才。目前，需求量最大、人才缺口最大的主要有模拟设计工程师、数字设计工程师和版图设计工程师三类。另外，设计环节还需要工艺接口工程师、应用工程师、验证工程师等。● IC版图设计师IC版图设计师的主要职责是通过EDA设计工具，进行集成电路后端的版图设计和验证，最终产生送交供集成电路制造用的GDSII数据。版图设计师通常需要与数字设计工程师和模拟设计工程师随时沟通和合作才能完成工作。一个优秀的版图设计师，即要有电路的设计和理解能力，也要具备过硬的工艺知识。● 模拟设计工程师作为设计环节的关键人物，模拟设计工程师的工作是完成芯片的电路设计。由于各个设计企业所采用的设计平台有所不同，不同材料、产品对电路设计的要求也千差万别，模拟设计工程师最核心的技能是必须具备企业所需的电路设计知识和经验，并有丰富的模拟电路理论知识。同时还需指导版图设计工程师实现模拟电路的版图设计。2、制造环节设计之后是制造。芯片生产企业中，主角是工艺制造工程师，这是生产型企业中最为主流和缺乏的人才，目前也是全球紧缺的IC专业人才。同时，制造环节还需要大量设备维修人员和操作型技师。● 制造工程师制造工程师的关键任务就是按照设计要求，采用合适的制造工艺，设计合理的流程，来完成IC产品的生产制造，并使之能实现产品的各项功能。制造工程师必须对IC产品的生产工艺和流程相当熟悉，能够随时处理生产过程中出现的各种技术问题，有一定的质量管理知识。为保证生产出来的产品满足客户需求，还要随时与设计师进行沟通，在成品出来之后，还需要与测试工程师进行后续的测试沟通。3、封装测试环节制造环节的后道工序便是芯片封装。在封装企业中，主要需要两类工程师，包括封装工艺工程师和设备工程师。操作型技师等“灰领”人才，也是封装企业需求量较大的人才。另外，芯片生产出之后，需要进行测试，这其中主要依靠测试工程师。● 测试工程师 测试工程师是产品出货前的把关人员。在工厂生产线完成整个制作流程之后，即需要测试工程师来即测试IC完成品的功能是否正常且符合需求。一旦发现产品有暇疵，则会马上与上道工序的工程师反应，并检讨产品制作过程当中，是否有需要改进的地方。若是产品功能没有问题，则进行包装出货。一般来说，测试工程师需精通器件测试原理，有半导体行业测试经验。（薛亚芳）