惠普电脑2020(惠普电脑2022最新款)

惠普rmn:tpn-q236是惠普暗影精灵6。惠普暗影精灵6是惠普公司于2020年7月推出的一款笔记本电脑。惠普暗影精灵6预装Windows 10家庭普通版操作系统，搭配Intel酷睿i7 10750H处理器和NVIDIA GeForce RTX 2060独立显卡，配备16GB内存及512GB的SSD固态硬盘，拥有15.6英寸全高清屏，是一款家用游戏笔记本电脑。暗影精灵6的外观模具的革新让暗影精灵6的面积与上代产品相比缩小了8%，而且机身厚度也有所缩减，GTX1650/GTX1650Ti机型机身厚度为22.5mm，RTX2060及以上机型厚度为22.9mm。在主流价位的游戏本中，是较为少见的相对纤薄、体积更小的产品，将游戏本的便携性提升到了新高度。

2020十大笔记本电脑排行（最值得入手的笔记本电脑推荐） 1、HUAWEI 华为 MateBook X Pro 13.9英寸笔记本电脑 2020款2、Redmi 红米 RedmiBook 16 锐龙版 16.1英寸笔记本电脑3、ASUS 华硕 灵锐14 14英寸笔记本电脑4、Lenovo 联想 YOGA S740 14英寸笔记本电脑5、HP 惠普 战66三代 锐龙AMD版 15.6英寸笔记本电脑6、LG gram 2020款 14Z90N-V.AA77C 14英寸笔记本电脑7、华为 MateBook 14 2020款 14英寸笔记本电脑8、ThinkPad 翼490（25CD）14英寸笔记本电脑9、MSI 微星 强袭2 GE66 15.6英寸笔记本电脑10、MECHREVO 机械革命 蛟龙 15.6英寸 游戏笔记本电脑2020最值得入手的笔记本电脑推荐：HUAWEI 华为 MateBook 14 2020款 14英寸笔记本电脑（i7-10510U、16G、512G、MX350、2K、触控）价格： 7299元推荐理由：华为 MateBook 14笔记本，外观方面，采用全金属机身设计，钻石切割打磨倒角，呈现出现代极简风格，15.9mm超轻薄金属机身，轻约1.53Kg。配置方面，搭载英特尔十代i7-10510U处理器，MX350显卡，16GB内存，512GB固态硬盘。屏幕方面，尺寸为14寸，拥有2K高清显示，高达90%的屏占比，到来更广阔的视野。该笔记本依然支持多屏协同技术，让笔记本及智能手机等产品的连接无比简单、方便。65W口袋式充电器，兼容多种充电输出功率，56Wh大容量电池，续航更持久。Redmi 红米 RedmiBook 16 锐龙版 16.1英寸笔记本电脑（R5-4500U、16G、512G、100%sRGB）价格：3499元推荐理由：R5-4500U处理器，16.1英寸高色域屏。RedmiBook 16锐龙版采用16.1英寸全面屏，拥有90%屏占比，覆盖100% sRGB色域；不仅做到了大屏小机身，机身重量也仅为1.8kg。搭载锐龙5 4500U处理器，6核心设计，7nm制程Zen2架构，搭配8GB DDR4内存、512GB固态硬盘。RedmiBook 16锐龙版还配备了46Whr大电池，可为用户提供长达12小时的超长续航，支持1C快充技术，关机状态下，38分钟即可充电达50%。RedmiBook 16锐龙版配备了65W迷你电源适配器，5cmx5cmx2.8cm的体积轻约100克，并且采用通用的Type-C接口设计。ASUS 华硕 灵锐14 14英寸笔记本电脑（R7-4700U、16G、512G）价格：4699元推荐理由：全金属外壳机身，磨砂处理，触感细腻顺滑；搭载AMD锐龙7 7nm八核心处理器，高达4.1GHz动态加速频率，搭配Radeon核显，相比上一代CU性能提升59%。搭配16GB双通道3200MHz DDR4内存、512GB PCIe SSD，支持加装M.2 SSD。拥有14英寸窄边框屏幕，支持DC混合调光，1.4mm长键程背光键盘；电池容量50Whr，49分钟充电60%；整机轻至1.4kg，薄至14.9mm。 L

随着英特尔第十代酷睿处理器平台的推出，作为商务精英首选的惠普战66系列也迎来了硬件升级，其强大的性能提升，将再一次给我们的办公、娱乐带来更为流畅的体验，尤其是在多任务处理、图形图像设计，以及视频编辑、创意等方面，搭载了十代酷睿的轻薄笔记本电脑总算真正“硬”了起来！所以近期想要入手轻薄笔记本电脑的朋友，毫无疑问首选搭载最新十代酷睿处理器的笔记本电脑，比如我们本文即将评测的惠普战66三代轻薄笔记本电脑。 惠普战66三代较前代最大的变化就是搭载了最新的英特尔第十代酷睿i5-10210U移动处理器，这款处理器采用了Comet Lake架构、14nm++工艺，TDP15W，最高睿频达到了4.20 GHz，与上一代相比整体性能提升高达16%，对于Office 365的生产力和多任务处理能力提高40%以上，所以惠普战66三代毫无疑问是一款办公利器。一向主打轻薄、高性能、高颜值的惠普战66系列，早已成为年轻商务精英们的宠儿，所以相较于外观设计，我更关注此次升级到十代酷睿处理器后，其性能的提升究竟有多强？以及惠普战66三代整体的表现是否一如既往地优秀？所以我们首先从硬件性能说起吧！十代酷睿处理器：真硬核Intel在今年八月份正式发布了多达11款专为轻薄型笔记本设计的十代酷睿处理器，包括低功耗的U系列和超低功耗的Y系列。其中Comet Lake架构、14nm++工艺的处理器主要以提升工作效率为主，10nm、Ice Lake架构的产品主打影音娱乐。那么其在标贴上有何变化呢，此前蓝色的贴纸换成了扁平化设计的科技银，并在标贴上有Core i3/i5/i7以及10代标识。此外，十代酷睿在命名规则方面也有很大变化，Comet Lake和Ice Lake架构的规则也略有不同，大家看到10开头的五位数段就是10代处理器，这里不再做太多普及。接下来话题回到惠普战66三代上来。具体参数方面，第十代Intel Core i5-10210U采用了14nm++工艺的Comet Lake架构，4核8线程，频率1.60 GHz-3.40 GHz，最大睿频4.20 GHz，三级缓存8 MB，内建Intel UHD Graphics显卡，TDP 15W，支持DirectX12。通过CPU-Z检测，其单任务处理得分达到了476.7，多任务得分2140.3。这款处理器与上一代i5-8265U在参数上基本一致，除了架构的变化，三级缓存增加到8MB，频率也有所提升，并且集成显卡也有了变化。此外就是在内存的支持方面，Core i5-10210U可支持到DDR4-2666规格。根据intel官方的数据显示，与上一代相比其整体性能提升高达16%，对于Office 365的生产力和多任务处理能力提高40%以上。实际测试中，这款惠普战66三代的综合成绩显然更高，用户在办公时能够同时运行更多任务，包括运行较大型应用时，效率都将大大提升。接下来进行处理器性能的实测。国际象棋是一款CPU基准测试软件，其通过每秒的步数来考验CPU的整数运算性能，尤其对多核心任务处理优化良好。测试最终的结果为11667千步每秒，显然也是高于i5-8265U的多核运算。Cinebench R15也是一款测试处理器性能的软件，用这款笔记本实测，Intel Core i5-10210U的多核性能跑分成绩达到了601cb，单核171cb，与i5-8265U相比在多任务处理方面的提升明显。虽然Cinebench R20是R15的升级版，但是其结果与Cinebench R15并不能直接对比或换算，此外由于R20的普及度还不是很高，并且仅仅对最新的处理器更有效，所以跟此前的处理器数据基本上没有对比，但是就这款处理器而言，R20最终的多核任务得分为1290cb，单核任务为431cb，就我们评测过的同类型号中，已经算较高水平了。最新版的GeekBench 5分数是根据1000的基线分数（英特尔酷睿i3-8100的分数）进行校准的，分数越高越好，分数翻倍表示成绩翻倍。最终的成绩单核1070，多核3203。因为此前大多测试都是GeekBench 4老版，暂时也没有可比性，随着测试数据库的更新，相信很快就有更多对比了。关于惠普战66三代所搭载的十代酷睿处理器性能我们就测试到这里，实际上十代酷睿处理器带来的不仅仅是性能上的提升，还包括对Thunderbolt 3的原生支持，支持英特尔Wi-Fi 6高速互联技术等，都让这一代的酷睿处理器更具硬核实力，而惠普战66三代也同样采用了最新的WiFi 6技术，802.11ax 2×2双频双天线无线，速率提升至近3倍，容量提高至近4倍。其带来的最直观的体现就是无线连接更快速，文件下载速度更快。下图是我们在100M北京宽带环境下的测试，下载51.04Mbps，ping速度224.81ms，战66三代无线网络完全出乎我的意料。显卡：MX250独立显卡除了十代酷睿处理器，惠普战66三代还搭载了英伟达GeForce MX250 GDDR5 2GB独显，可以说是十代酷睿的绝佳搭档，作为MX150的接任者，MX250已然成为新一代主流高性能轻薄本、商务本的首选独立显卡，详细的参数见下图GPU-Z，不再赘述。在最新版的3DMARK进阶版本中，我们主要测试了Fire Strike和Sky Diver两个项目，最后的得分分别为3189和9910，这样的成绩也意味着惠普战66三代笔记本在应对日常工作和娱乐等方面，都有足够的信心和保证。有了英特尔第十代酷睿处理器的加持，以及MX250独立显卡，这已经算是很强的配置了，可见惠普战66三代将是一款很能打的轻薄笔记本电脑。其在满足了办公的同时，游戏的运行表现又会怎样呢？接下来我们实测一下大家最熟悉、最常玩的《英雄联盟》。测试开始设置中等画质、默认配置，游戏运行非常流畅，基本可以稳定在110帧的流畅速度，所以大家偶尔游戏一把也是可以的。内存：最大可扩展至32GB惠普战66三代搭载了8GB DDR4-2667大容量内存，而且还拥有双内存插槽，最大支持32GB内存容量，用户可以根据自己的需求进行扩展升级，让程序运行和多任务处理更加高效，尤其是对于图形图像设计、视频编辑等工作，推荐扩展内存。通过AIDA64内存测试可以看到，其读取速度为19916MB/s，写入速度19701 MB/s，延迟为57.9ns，如果扩展为双通道，性能肯定会大幅提升。硬盘：高速固态，支持扩展惠普战66三代硬盘存储采用的是NVMe接口、PCIe 3.0传输模式的固态硬盘，容量512GB，如果你感觉不够用也没关系，因为这款笔记本也预留了一个机械硬盘扩展位，轻松再增加一个1TB硬盘，就能获得更大存储空间，作为数据的备份、存储再合适不过了。来看看这款512GB固态硬盘的性能表现，1883MB/s的读取速度，950.8MB/s的写入速度，已经完全能满足系统快速启动、大型程序的运行等需求，日常处理工作绝对给力！散热：双散热管带来凉爽体验对于轻薄笔记本电脑而言，除了担心性能不够用造成的卡顿，另一个影响用户体验的就是散热，而熟悉惠普战66系列笔记本的用户都知道，这款笔记本内部采用了双散热管系统，散热效率更高，我们首先使用最新版的FurMark来检测一下。测试在环境温度为20°的室内进行，将近30分钟的烤机，其温度表现十分平稳，CPU 温度79°、GPU温度69°。然后再使用AIDA64进行烤机，18分钟的运行中，温度也只有62°左右，这样的表现肯定不会造成电脑卡顿、死机，所以无需担心。在日常的操作中，笔记本的温度高低会反应到机身表面，我们与之直接接触的就是C面，在烤机一段时间后，我们使用热成像仪对机身C、D面进行检测，可以看到C面的温度主要集中在键盘的靠后部，即散热出风口区，最高温度仅41.9°，在室温20°的环境下，几乎感受不到。D面最高温度53.5°，也主要集中在通风口下的热管上，另外，可以看到机身左侧的出风口，热量散出明显，说明风扇给力。续航时间：一天工作能量满满尽管这一代产品升级到十代酷睿处理器，但是其热功耗设计还维持在15W，所以对电量的消耗并没有增加。这款笔记本采用了45Wh高密度长寿命电池，在续航的测试方面我们关闭无线、蓝牙，屏幕亮度设置30%，开启电源节能模式，运行PCMARK Work模式，最终电池续航达到了8小时26分钟，笔记本剩余20%未关机，由测试结果可见其应对一天的工作毫无压力。值得一提的是，这款14寸笔记本还标配HP 65W USB Type-C超薄移动电源，能够同时给电脑和手机充电。在充电速度上，惠普战66三代充电30分钟电量即可达50%，也就是喝杯咖啡的时间。而且电池支持1000次充放后还有65%的电池容量，三年内基本不用为电池的耐用性担心。战66三代14寸标配HP 65W USB Type-C超薄适配器，自带标准USB接口，同时为手机和电脑充电，让出行更轻松。关于全新惠普战66三代的硬件部分我们就评测到这里。综合来看，英特尔第十代酷睿处理器带来的性能提升还是非常明显的，尤其是在多任务工作环境所带来的流畅体验令人印象深刻。此外，得益于十代酷睿处理器的特性，在无线方面支持WiFi 6，也让笔记本在移动办公环境下，连接网络的速度更快。同时，在硬件的扩展性方面、续航与快充等方面，惠普战66三代表现都更加优秀。除了在性能上提升，惠普战66三代在外观上还是延续了上一代的经典设计，比如金属机身、支持高色域屏、丰富的接口等，接下来详细看看吧。外观设计惠普战66三代发展至今，实际上在外观设计方面已经成为经典，简约而不失时尚，能够适应更多场合。而最值得称赞的就是战66系列的一大特色，全金属的机身，在保持坚固的同时也带来轻奢的质感。值得一提的是，惠普战66三代还通过了业界严苛的19项美国国防部MIL-STD-810G军用标准测试，比如防泼溅、防灰尘进入、防震，高低温环境运行自如，抗跌落、冲击等，可应对各种严峻环境，所以我们在日常使用中，你几乎可以把这款笔记本带到任何环境中办公。便携性方面，这款笔记本的机身薄至18mm，轻至1.6kg，单手就能轻松拎起，出差通勤无负担。惠普战66三代采用了14英寸、1080P IPS雾面屏，可选高色域版本（拥有高达400尼特亮度），无论是在明亮的办公室环境，还是户外光线较强的环境下，都拥有更加舒适的视觉体验。此外，左右窄边框的设计，也让浏览视频更具沉浸感。随着人们对网络安全意识的提高，笔记本上传统的网络摄像头已经不能满足需求，所以这款笔记本还搭载了可调节隐私摄像头，滑动即可遮挡/露出摄像头，这可比长期贴个创可贴要好的多。作为一款商务应用的产品，这款惠普战66三代还支持180°平铺模式，对于商务会议中的小范围分享很是方便。C面也是延续战66系列的经典布局，金属一体化设计，独立的电源按键位于左上角，后部靠近转轴处是一排精密钻孔设计的装饰条，同时还内置双扬声器，相比在机身底部，这种设计能够让音效更好发挥，声效出色音质浑厚。在输入体验上，这款笔记本采用商务专业防泼键盘，标配背光灯，夜间打字也轻松，大部分按键采用全尺寸设计，布局合理，键程适合，按压有节奏感，不生涩。一体化触控板，周边采用钻石切割，触控顺滑灵活、定位精准，一般外出无需额外携带鼠标就能轻松完成工作。惠普战66三代还在键盘区的右下角处设计了一个指纹识别模块，免去用户登录系统输入密码的繁琐，一触即开。作为轻薄商务本的惠普战66三代在接口上也是相当丰富，4个USB接口包括1个全功能Type-C（可作为充电口+视频输出），1个HDMI，双视频接口可轻松连接双显示器，比如做设计、金融财务等工作，都非常实用。此外还有一个有线网络接口、1个读卡器，这在很多同价位产品上都是少见的。售后无忧，属于你的尊享服务最后我们再来说一下惠普战系列服务，首先就是战66三代系统内预装了惠普智能在线服务，就是位于桌面右下角的那个萌萌的机器人，用户在使用中遇到任何问题都可以通过这里与工程师在线交流，同时这里还有一些日常小工具，使用非常方便。就像我们前面说的，惠普战66三代通过了业界严苛的19项美国国防部MIL-STD-810G军用标准测试，这是硬件品质的基础保障，但是用户在使用中还是会发生各种各样的问题，所以除了7×24小时的云在线服务，惠普还提供了一年上门维修以及付费升级等服务，此外还提供了2年电池保修，所以在2、3年内，也不用为电池续航不够而烦心了。如果购买评测的14寸i5/8G/512G SSD/FHD爆款机器，保修升级到3年所有部件保修，电池也保修3年，太超值了。 评测总结：惠普战66系列本身就有优良品质属性，此次在硬件上升级到最新的英特尔十代酷睿处理器，可以说是硬核实力的再一次爆发，再加上英伟达MX250、8GB内存、512GB高速固态，以及最新最快速的WiFi 6加持，都让这款全新的惠普战66三代很燃很能打！毫无疑问，在这个双十一，在即将到来的2020年里，惠普战66三代都是一款最值得推荐的商务利器！

惠普rmn:tpn-q236是惠普暗影精灵6。惠普暗影精灵6是惠普公司于2020年7月推出的一款笔记本电脑。惠普暗影精灵6预装Windows 10家庭普通版操作系统，搭配Intel酷睿i7 10750H处理器和NVIDIA GeForce RTX 2060独立显卡，配备16GB内存及512GB的SSD固态硬盘，拥有15.6英寸全高清屏，是一款家用游戏笔记本电脑。暗影精灵6的外观模具的革新让暗影精灵6的面积与上代产品相比缩小了8%，而且机身厚度也有所缩减，GTX1650/GTX1650Ti机型机身厚度为22.5mm，RTX2060及以上机型厚度为22.9mm。在主流价位的游戏本中，是较为少见的相对纤薄、体积更小的产品，将游戏本的便携性提升到了新高度。

惠普envy13设计 极简时尚设计，四边窄，全面屏，超轻薄简约直线条机身设计，机身三面采用金属材质e，抗压、坚固且韧性高。触感细腻的同时，也更加精致美观。四边框全面收窄，屏占比高达88%，机身宽度较上代缩短16.86mm，更加轻巧便携的同时，带来更沉浸的视觉体验。见惯了传统下沉式键盘C面，上凸型金属掌托不仅设计特立独行，减少多余线条的键盘区干净利落，专心享受输入乐趣。增大的触控板，给手指超多挥舞空间，没有鼠标也能操控自如。一键麦克风静音，隔绝干扰沟通更顺畅，融入键盘区，一键开机疾速登入，一键调用HP Command Center控制中心，快速实现噪音与热量、性能与续航的平衡，让创作快捷高效智能检测BIOS文件损坏、更新失败等状态，自动恢复至保存安全的BIOS。轻薄身材容纳澎湃内芯，搭载全新第十代英特尔酷睿增强版四核处理器，强大性能支持多任务处理需求，轻松驾驭更多大型软件运行。全新NVIDIA0 GeForceMX350独立显卡，较上代图形性能提升约20%，性能大幅提升，拥有处理复杂图形、视频的创作性能，带来全新使用体验。双通道高频内存，搭配高规格PCle NVMe SSD，数据传输速度大幅提升，程序间切换秒速响应。100%sRGB高色域，FHD分辨率，画面真实呈现，沉浸追剧更养眼。配合400尼特高亮度，专业级屏幕可演绎高还原度和高清晰度的画面。大容量电池最高支持19.30小时的续航时间，搭配30分钟充电50%的新快充技术，告别没电恐慌。无论是上班途中还是短期差旅均无需携带适配器，为用户的通勤减负。B&O调校的双扬声器，搭配HP音频增强技术，带来绝妙音质，让用户沉浸在灵动的世界中。更快的无线速度，更高的响应性能。同时增强了安全性和可靠性。可在高密度或拥挤的环境中提供近3倍的峰值数据速率（高达2.4Gbps）和高达4倍的容量提升。收发文件速度更快更稳定。惠普envy13外观采用了金属材料打造，ACD的三面金属材质不仅美观，同时还具有抗压、坚固且韧性高的特点。虽然ENVY 13看上去身子板比较轻，但它的可靠性一点都不含糊。ENVY 13主打轻薄便携，整机重量仅为1.3Kg，机身较上一代Y轴缩小了16mm，整体尺寸相当于一张A4纸大小，可以轻松塞进包里带走。此外从机身侧面来看，掀开顶盖之后会将机身支起一定角度，这得益于ENVY13独特的“翘臀”设计，既能辅助机身散热，又能给用户带来舒适的打字角度。采用了13.3英寸FHD IPS高亮显示屏，并采用了四边窄边框设计，整体屏占比达到88%，色域覆盖达到100%sRGB，视觉体验非常不错。另外，它的这块屏幕为镜面屏，配备康宁大猩猩NBT玻璃的外屏保护，增添整体时尚感的同时，也让整个屏幕更加耐磨、抗剐蹭、抗敲打。惠普在键盘功能键设定上颇为走心，不仅考虑到了常用功能的布局，同时还考虑到了键位的合理分布。如一键Mute麦克风、一键关闭摄像头功能可以在视频/音频会议上避免噪音产生或接收，也不需要担心会议结束后忘记关闭摄像头的尴尬。ENVY 13机身虽然小巧，但是依旧坚持使用了全尺寸键帽，并且充分利用每一块空间，将键距尽量拉大，这使其键盘的整体操控性更加出色。此外，这款机器的键盘在键程控制上做的非常到位，按键回弹反馈鲜明，整体手感舒适。触控板采用了一体化设计，与机身简约干练的风格相得益彰，同时鲜明的触感阻尼增强了摩擦感，使得操控更为精准，操控反馈更为敏锐。ENVY 13为了给用户提供足够的便利，通过模具上的特殊设计实现了标准接口的配置，这款机器机身左右两侧各搭载了1个USB 3.1 Gen1 TYPE-A接口，其中右侧的接口支持关机充电；此外还配置了1个USB TYPE-C接口（支持充电、输出和输入）以及Micro SD读卡器。惠普envy13配置测试ENVY 13 系统内置了HP Command Center，我们在测试之前开启了高性能模式。从结果来看，CINEBENCH R15测试标准下，这颗处理器单核得分169cb，多核得分577cb，性能发挥较好。在CINEBENCH R20测试标准中，其单核得分413cb，多核得分1298cb。新机型主要升级点在于显卡，MX350相对于MX250独显来说性能提升明显，并非MX250与MX150那种马甲式升级。MX350采用了全新的GP107核心，并且将流处理器数量翻倍，从而切实提高图形性能。从GPU-Z检索来看，MX350拥有640个流处理器、2GB GDDR5显存，64bit显存带宽，核心频率747MHz，显存频率1752MHz，Boost频率可达937MHz。3DMark Fire Strike Extreme以及Fire Strike测试模式下。前者图形分数为2043，后者图形分数为4461。对比满血版MX250独显的话，FSE模式性能提升大概为500分左右，幅度约为22.3%左右；FS模式性能提升大概为1000分左右，幅度大概为21.6%左右。选择了《CS:GO》以及《DOTA 2》这两款对显卡性能要求不高的游戏进行了体验。分辨率均为1920×1080，两款游戏在体验时都将画质开到了最高，并且都开启了抗锯齿，两款游戏在体验时画面流畅度均能够达到70fps-90fps，与MX250独显相比，整体画面帧数明显提升，体验更为流畅。ENVY 13的这块硬盘可以达到3554.2MB/s的顺序读取速度和2983.7MB/s的顺序写入速度，53.27MB/s的4K读取速度也非常出色，这块固态硬盘的性能处于目前高端水准。以PCMark 10办公模式标准来衡量，其实测续航时间为9小时23分钟，表现非常出色。测试时我们将屏幕亮度调节为75%，音量调节为50%，全程开启Wi-Fi。惠普envy13用户感受运行速度：开机很快，屏幕效果：显示细腻，超级清晰散热性能：设计有特性，翻开盖后底盘抬高，正常散热，暂未发现风扇噪音外形外观：外观确实漂亮。棱角分明，键盘设置合理，键程到位。13寸的电脑，家用轻度使用挺好。轻薄程度：很轻很薄，单手拎起来一点也不费劲，小巧。其他特色：键盘灯设计很好看，音响效果很好，环绕型设计。惠普envy13总结 如果你想选一款简约干练、实用易用的13英寸轻薄本，同时还有一些简单的游戏娱乐需求，以及文创设计需求的话ENVY 13是目前非常不错的一个选择。