最后更新:2022-05-21 22:40
台北国际计算机博览会(Compex 2022)将于5月24日至27日举行。中国台湾北南港口博物馆第一馆主办了这次活动。5月23日,AMD将发表题为“高绩效计算”的主旨演讲。首席执行干事Lisa Su博士主持会议。

根据AMD网络,台式电脑和移动系统领域的下一代技术可能将查看超级硬件。

AMD Ryzen 700 Raphael 处理器和下一代AM5平台
首先,介绍中可能包括AMD Ryzen 700 CPU和下一代AM5平台,这两个平台都是高度预期的。该网站现已在更多的国家开放。AMC4平台将看到Ryzen 700处理器离开。计算结果将显示X670、X670E和B650芯片组的释放。本页是我们2011年埃及抗议活动特别报导的一部分。X670标准芯片组打算让PIE Gen4. 图像使用Flickr用户pic. com/pwwfjjkjkjjkjkjkjkjkjkjkjkjkjkjkjkjkjkjkjkjkjkjkkjkkjkkjkjkjkjj此外,没有关于DDR5/DR4区分的资料。新的芯片小组有可能采用费用更高的复员方案5。 内存 。

这都是关于R. D. D. D. 3建筑和3张视觉卡
另一个争议点是AMD下一代RD3图形卡。此前就有爆料,根据Navi31,RX 7900XT比RX 6900XT至少贵一倍。新卡将于2022年下半年提供。我很好奇是否AMD会给我们 提出一个完全不同的路径计划

FSR2.0和其他新兴技术
去年在计算时AMD引进了Radeon RX 600M系列,这是第一种。此外,还放映了《FSR 1》以及增强前录象带。今年,预计AMD将披露其最新版FSR 2. 0-Tech游戏的新应用程序。AMD Advantage 笔记本电脑 显示改进的设计也是可行的。它还与RD2和Zen 3+核心IP合作。另外,其中一些主要产品值得注意,如龙射程、凤凰座和Rebrandt APU。

我们都知道,AMD喜欢比预想提前使用下一代技术,超级硬件将继续关注这次带来什么惊喜。
本文由 在线网速测试 整理编辑,转载请注明出处。