协议封装意思(ic封装是什么意思)

当网络中的两台计算机要进行通信时，数据由发送端的应用层向下，逐层传送，而且每一层都为原始数据添加报头（有的层除增加报头外，还需要添加报尾），这也称为数据封装的过程。当封装好的数据到达物理层后，就会根据连接两台设备所使用的物理介质类型，将数据帧的各个比特转换为电压、光源、无线电波等物理层信号，通过中间网络设备，发送端的数据会被送达接收端的物理层。在接收端，数据的还原需要进行一个封装的反过程，从物理层向上直到应用层，随着数据逐层向上传递，协议数据单元的报头及报尾被一层层剥离。最终实现了数据从发送端到接收端的传递。

数据封装是指将协议数据单元（PDU）封装在一组协议头和尾中的过程。在 OSI 7层参考模型中，每层主要负责与其它机器上的对等层进行通信。该过程是在“协议数据单元”（PDU）中实现的，其中每层的 PDU 一般由本层的协议头、协议尾和数据封装构成。 每层可以添加协议头和尾到其对应的 PDU 中。协议头包括层到层之间的通信相关信息。协议头、协议尾和数据是三个相对的概念，这主要取决于进行信息单元分析的各个层。例如，传输头（TH）包含只有传输层可以看到的信息，而位于传输层以下的其它所有层将传输头作为各层的数据部分进行传送。在网络层，一个信息单元由层3协议头（NH）和数据构成；而数据链路层中，由网络层（层3协议头和数据）传送下去的所有信息均被视为数据。换句话说，特定 OSI 层中信息单元的数据部分可能包含由上层传送下来的协议头、协议尾和数据。

HDLC协议是一种面向比特的链路控制规程，HDLC帧主要用在广域网数据链路层中；PPP协议是用在家庭计算机连接到Internet上用的协议；区别：HDLC协议比较复杂，控制比较完备，而PPP协议简单使用范围比较广泛。如果是电信专线应该用PPP协议对帧进行封装，路由器设置时钟是根据他的位置来得，要看他是DTE设备，还是DCE设备了。
路由器设置时钟是根据他的位置来得，要看他是DTE设备，还是DCE设备了。DTE是设置时钟的，由上级级联的DCE设置时钟，也就是我们上网时的网络接入端设置，明白点说就是电信的路由器设置。至于上述的两个协议嘛，就看你的两端路由器是不CISCO的了，是的话用HDLC没有问题，不是就用PPP吧。他们的作用就是提供点到点的链路。区别嘛，很多。你可以上网搜索。

分别是点到点协议、第二层隧道协议、串行线路网际协议。具体如下：1、点到点协议(PPP)点到点协议(point-to-point protocol，PPP)是当今使用最为广泛的访问协议之一，它也是WindowsServer2003的默认设置。它事实上是一系列标准协议，这一点与TCP/IP很相像，这些协议共同工作提供多种服务，以建立和维护点到点的连接。2、第二层隧道协议(L2TP)第二层隧道协议(L2TP)基于PPTP和第—二层转发(Layer Two Forwarding，L2F)协议。L2F最初是由Cisco设计的，它是更为健壮的信道协议，它支持对更多协议的封装，不仅仅是PPTP，还包括AppleTalk和SNA．这就允许它支持更大范围内的操作系统平台。L2TP常常用于拨号连接，因为它的设计为拨号连接优化了。此外，Windows Server 2003中L2TP的实现也主要是在IP网络之上，它并不支持在X.25、帧中继、ATM网络之上的本地信道。3、串行线路网际协议(SLIP)串行线路网际协议(SLIP)是点到点连接最占老的访问协议类型、它封装了网络协议，所以这些协议可以通过链接传输，但它缺少被封装的协议的很多特性，包括压缩和检错。这样一来，SLIP只能做很少的事来保证传输的数据的质量，因此，它只能是不得已才采取的手段。PPP使用到的两个其他协议1、链接控制协议(Link Control Protocol，LCP)和网络控制协议(Network Control Protocol，NCP)。2、LCP主要用于建立连接籼刚对帧人小等链接参数。NCP则主要负责为网络协议(AppleTalk、TCP/IP和NetBEUI等)协商网络配置参数，例如，封装和压缩。每一个网络协议都有它自己要使用的NCP版本，下表列出了NCP与其对应的网络协议。以上内容参考百度百科-封装协议

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。 以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。 目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。
就是解封过的紫或者粉装，再用黄金蜜蜡重新变回没解封时的状态。希望楼主采纳，谢谢
当你买到一件封装之后、你穿上了、系统提示你你是否要解除封装、解了之后就无法交易了、再封装就是将你的这件装备再次封起来、这样就可以再次交易、如果你不想用了、你就可以将他甩掉、嗯、就是这样
再封装就是封装穿上解封后用黄金蜜蜡包起来后.....就叫再封装 望采纳