通过SECS/GEM平台实现半导体设备与EAP系统互联
最后更新：2022-07-17 17:53:36 手机定位技术交流文章
在半导体电子和光电工业中,需要通过SECS/GEM协议将大量的设备连接到EPP系统。
一般设备互联要求主要分为以下类别:
1.生产过程自动化:设备进行交换程序、编码或RFID标签采集、自动装卸饲料、晶体生产和加工自动化,通过AP命令,减少手动运输和工程和操作人员对工程的干涉,最终,生产线的生产效率达到最高水平,同时, 成本降低到最低.
2.生产数据采集:生产参数通过SECS/GEM协议被主动或被动上传到EPP系统。
3. 制造执行系统集成化：通过SECS/GEM协议的集成实现透明高效地、准确及时地将信息上传给MES系统，帮助企业优化生产过程，降低制造周期，提高生产效率。
以下图示了半导体工业系统集成的常见架构:
许多设备制造商中,不同设备的软件接口的开放程度不同,如何统一这些设备,这是每一个半导体厂必须面对的一个重要问题。我们的协作软件也得到了许多客户类似的集成要求,为了帮助客户解决这些集成问题,我们开发了HGSECS/GEM集成平台,通过HG SECS/GEM平台,品牌设备可以轻易地与工厂的AP系统集成。
SECS/GEM是由SEMI工业协会标准化的,SECS是半导体通信标准的第一个字母缩写,GEM指的是SEMI E30标准,该标准是描述SEMI E5标准定义的讯息类型的一个子集的设备行为和通信的一般模型。
设备与EAP通讯过程根据不同的设备略有差异，我们以点胶机设备为例，简单地介绍如何使用合共软件的HG SECS/GEM平台实现自动化控制。
SECS/GEM通讯过程步骤如下:
1.首先将设备连接到EAP系统,然后操作员将把Foup放在设备上。
该设备将发送到EAP的 LoadPort Arrive的到达信号,同时收集设备上的RFID码信息,然后发送到EAP系统。
EAP系统确定当前的Foup是否可用,并在收到命令后是否用于当前进程。 EAP验证后将发送载入Foup命令到设备。
4、设备收到信息后会扫描Foup中的每一个SLOT_MAP信息，扫描完成后会将SLOT_MAP信息发送给EAP系统，同时会将当前设备上的所有生产程序发送给EAP，EAP选择当前生产的程序并指定程序生产
设备在开始生产时将发送生产信号给环保署,环保署将返回允许生产开始生产的信号。
在第一个晶体插入后,wafer_start信号被发送到EAP,在生产完成后,wafer_end信号被发送到EAP。
7、生产完成一片晶元后，设备会自动循环第二个Wafer、第三个Wafer、直至全部循环完成，之后会向EAP发送Process End信号。
在生产完成后,设备将向EAP发送UnLoad Foup命令,在收到UnLoad Foup命令后,设备将退出设备。
下图显示SECS/GEM通信的指令格式
为了使SECS/GEM接口更加方便,我们组织了共同的通信指示。
在设备与EPP的整合过程中,由于这个条件不满足,无法测试与EPP连接,用SEComSimulator模拟器模拟调试,在调试过程完成后, 指示直接应用于实际生产设备.这使得设备的连接测试可以提前进行,而不需要设备。
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