从3微米到5纳米，一图看台积电成立33年来的工艺演进

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1月21日消息:据外国媒体报道，为苹果和华为等公司生产芯片的TSMC近年来一直处于芯片技术行业的前沿。它已经连续四年独占苹果公司的A系列芯片，预计今年还会继续。

依靠行业领先的技术，TSMC已经连续四年享受苹果的大部分销售。TSMC也在官方网站上，展示了它自成立以来的技术发展。

TSMC芯片工艺演变图

根据TSMC官方网站发布的信息，1987年成立时，其芯片技术为3微米，1990年逐渐提高到1微米。2001年，它上升到0.13微米，或130纳米。自2004年以来，已经采用了90纳米技术。其次是65纳米、45纳米、40纳米、28纳米和20纳米，2015年上升至16纳米。2016年达到10纳米；2017年7纳米；去年，5纳米的生产也面临风险，将于今年上半年开始大规模生产。

除了图中列出的工艺，TSMC还在开发更先进的3nm工艺。在第四季度收益分析师电话会议上，TSMC首席执行官魏哲佳透露，3纳米工艺的更多细节将在4月29日的TSMC北美技术研讨会上披露。

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今天是2197期《半导体工业观察》。请注意。

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