饼の聊箱 篇八十四：纯黑、紧凑、豪华，分形工艺Pop Air+ XPG D5 RO姬联名内存装机分享
最后更新：2022-08-01 02:43:36 手机定位技术交流文章
有很多 DIY 的玩家,像ATX板的扩充和容量一样,但我不喜欢那些太大的ATX盒。我也曾经是其中之一。高档ATX母板的夸大外形设计令人欣喜,但是又不太喜欢机箱过于庞大却又要能放得下心爱的ATX主板，同时,他不愿意把箱子填满所有可以安装硬件的地方,此时,需要一个紧凑的ATX盒进入场景,它最接近MATX盒,也可以安装在ATX主板上。但令人遗憾的是,前学生党未能满足这一愿望,现在能力有了，现在是满足一个人的愿望的时候了。这次我使用这个紧凑的ATX箱的Ractal Pop Air RGB Clear TG设置一个我一直在梦想的大师机器。同时,主题颜色设置为黑色,因此, 它也追求具有更高的质量感外式设计的配件.
硬件配置清单：
CPU:Intel Core 7-12700K
主板: Huawei ROG MAXIMUSZ690 HERO
麦克风:Sony ROGSRTIX RTX3070Ti GAMING O8G
记忆力:XPG Long Yao LANCER RO 女孩名 DDR5 600 16g*2
SSD:三星980PRO 512GB
电源: AntecHCG 750
散热：乔思伯HX6250
粉丝:Joseph HF120
机箱： 分形工艺 Fractal Pop Air RGB Clear TG
断裂 Pop AirRGB Clear TG箱的整体外观设计非常熟练,直线带有硬线风格,箱子的右侧是传统的金属侧板.Pop Air系列的箱子在颜色方面具有非常丰富的颜色组合,除了传统的黑色、白色、丛林绿色、华丽的红色、哈瓦那的橙色等等,但这次我没有选择这些更激进的颜色。
这个箱子的最大的设计突出点是它的前六边形孔板,其冲孔铁网自带的六角形图案让这款机箱整体的质感远远地甩开了同级别的产品，前面的面板可以支持280个集成水冷装置,RGB版本也随机分配了三个ARGB扇子。
此外,箱子的前面板的底部也设计了一个现在大多数箱子不再再得到5英寸的光学位移,盖子被磁吸附到箱子。
并且内部还附带了一个小收纳抽屉，可以用来放放一些U盘、 固态硬盘 盒以及充电器这种常用的小 数码产品 。
箱子的顶部装有磁性吸尘网,风扇位置的顶部支持240个集成水冷装置。
箱子的I/O面板首先设计在箱子的右上,它有两个USB3端口.0和一套音频接口,除了常规的电源钥匙事故外,箱子里还有一个电源控制钥匙,不需要安装程序来按一个按钮去消灭弗拉克塔尔的极光效应。当然,箱子内安装的风扇也支持主板上的光同步。
机械箱的侧面设计为钢玻璃侧面,同时,玻璃不会进行任何极化处理,为纯净透明颜色，这就是为什么这个盒子看起来这么新鲜的原因之一。Fractal Design Pop Air尺寸为473.5x215x454mm，从数据中可以看出,这个箱子是一个小型设计的ATX箱子,马克斯箱的体积与传统的马克斯箱不相符.
箱子的背面是一个传统的ATX结构,有7个 PCIe扩展插槽和12CM风扇位置。
ATX版本的最大内存支持为405mm,而麦克风的最大内存支持为405mm。
一个随机分配的三个ARGB粉丝。
冷却箱的顶部位置实际上并不多,整个箱子非常紧凑。
机箱的后部装有合理的电线接头,而仓库的后部的深度也足够。
主板架的后部有一个2.5英寸的双磁盘空间 SSD框架。
电源存储器的底部装有两个2.5/3.5英寸的HDD磁盘空间。
电源长度限制为170mm。
CPU方面选择Intel酷睿i7-12700K，12核心20线程，25MB L3缓存，最高睿频频率可达5.0GHz，不论是性能还是发热都是一个相当不错的均衡点。
散热器方面为了提高整机的质感，不被一体式水冷的水管影响到整机的格局，因此选择了常规的风冷，并且为了保证散热的同时减少割裂感因此我也没选择一般的双塔式散热器，最终选择了乔思伯的HX6250这类厚单塔。
Jossberg HX6250散热器设计为6管单塔设计,其热能消耗量为250WTDP,整个塔体采用“扭曲颈部”设计,以确保与内存的兼容性不会发生安装问题。
风冷器通常安装在机器上并显示在机器顶部,因此,顶层风格的设计也是这次我最重要的选择之一,HX6250 radiator的屋顶盖是用铝合金和金属拉丁技术制造的。质感方面直接拉满，普通塑料レース技术质量完全不那么好,完全符合我的装载要求。同时,屋顶也采用磁吸气设计,安装和拆卸容易。
为了提高主板的质量和高级感度,他们选择 MAXIMUS Z690 HERO,而不是传统的ROG SRTIX系列,从真正的ROG纯血系列。新一代纯血ROG系列板的名称终于发生了变化,不再使用罗马数字来区分代数,相反,它们改为更易识别的芯片组件来区分,我个人仍然非常喜欢这种变化。
与常规的ROG STRIX不同，ROG纯血系列的主板第一上手感觉就是要比ROG STRIX的质感要来得更加高，整体的散热装甲覆盖率也高于ROG STRIX系列。
“失败的家庭的眼睛”是一个巨大的点矩阵。从Z690芯片组升级中获益,Z690系列的M.Both端口主板支持PCIe4.0标准SSD硬盘,在MAXIMUSZ 690 HERO中,第一个M.The 2接口甚至支持未来的PCIe5.0标准SSD硬盘。
I/O热耗防护区也添加了新的POLYMO照明效果,特别新的照明效果在照明光线。
但要说,目前的ROG Pure Blood系列主板最大的缺点只有 DDR5内存版本,在整个系列中没有DDR4版本。因此,内存的恢复成本略高,但随着时间的发展,它也很好,当前 DDR5内存的价格在这一时期开始时,终于不再那么难处理。
由于主板只支持DDR5内存,而目前的 DDR5内存价格已经大幅下降,与它上市时相比,我们已经达到现有的范围,因此本次就选择了目前在已发售阵营中价格与外形都有着不错表现得XPG 龙耀Lancer DDR5 6000 32GB（16G*2）华硕RO姬联名款套装。
XPG 龙耀Lancer DDR5华硕RO姬联名款内存在外观设计方面延续了其在XPG D50系列内存上的设计同时加入了RO姬图案以及纹路，它对于这个选择的板材是完美的匹配.它的外壳仍然以1.55毫米加热合金的盔甲的独特边缘为标志,它的RGB区域在边上还保留了一个三角区域,但是,在合金装甲表面增加了更多的细纹和条纹装饰。
XPG Long Yao Lancer DDR5 RO目前具有600MT/s的频率和1.35V的运行电压CL40的时钟序列,并支持卡载的ECC,内置PMIC电源架构也能实现更稳定的电源供应。
存储器顶部的灯光与灯光效应前后一样均匀.
我个人推荐ROG STRIX系列的麦克风与ROG STRIX.它的外形设计非常适合与高档发动机相匹配,可以选择RTX3070以上型号,具体地说,看看个人钱包,在这里我选择了ROG STRIXRTX3070Ti O8G GAMING安装。
我相信你不需要我再介绍这张卡的细节,他绝对可以直接选择。
ROG STRIX系列显示其巨大的模块规格安装后必然会出现降落现象,同样的, 也需要阻止麦克风的电源线.因此,目前一个微芯片站台是非常必要的,为了追求这种机器的最高质量,一般来说,显微镜站台自然是看不见的,因此,我选择了同样的ROG超级力量XH01卡台,它来自ROG的手。
卡片摊子里装满了卡片盒.
ROG STRIX台的整体设计风格与ROG STRIX系列相机非常吻合,两者一起绝对是最好的合作伙伴。 支持表面的透明度的很大面积也意味着肯定会有RGB光效果。
支架的使用也非常方便，只需要直接拉伸即可，并且支柱部分还带有刻度，降低的时候也只需要按一下底座的开关即可自动回弹降下。
顶部齿轮键是一个微调波轮,可以在最后固定阶段进行微调。
搭配上支架佩戴的磁吸式水平指示器可以帮助在调节时候找到显卡水平高度。虽说这个支架价格方面稍微偏贵了点，但其外形设计以及使用方法我个人是觉得完全值回票价的。
在一般的常规装机中，机箱内部这前半部分往往都会空置在那里，因此这次我也打算把这块区域利用起来。
为了填补这个区域,我另选了一套美国海盗船iCUELC100灯板套件。
iCUE LC100灯板套件一共有9片独立的三角样式灯板，每片三角形的尺寸为45mm×8mm，这些三角板通过磁吸的方式固定，可以固定在任何铁质的机箱内部、电源仓侧面等区域。
同时,每个三角灯板间通过小型的可拆式铰链与磁吸式触点接头相连，这样的设计可以方便玩家以不同方向对三角灯板进行串联，从而打造出形式多样的平面或者立体造型。
机箱额外的风扇方面为了减少过多的RGB灯光带来的凌乱感，因此我选择了乔思伯的HF120无光性能风扇。选择这套风扇的主要原因也还是这套风扇的实际质感给人的高端感十足。
電源由ANTIC HCG 750W提供,所有HCG系列電源都有10年的交換 تضمین。
HCG750内部结构是全桥 LLC共振+活式FPC+同步排列+DC-DC,所有太阳能的容量都采用了容量的标准。单线+12V输出电流可达62A或接近750W,它足够处理当前中高端硬件。让我们看看下面的加载效果。
Fractal Pop AirRGB Clear TG这款机箱侧透玻璃的纯透明设计实在是令我非常喜欢，高清晰的展示内部高质感的硬件组合带来了与普通机箱与众不同的感觉。
我用灯板放出了 FractalDesign的LOGO,使用箱子的内部空间也是新听的吗?
冷却器顶盖的实际质量是多少? 不是很好吗? 顶箱风扇这次我试图选择安装在内部而不是在外部,并且通过测量此组配置的组合可以使CPU带来更好的冷却器环境。
事实证明ROG大力神显卡支架同样是个不错的选择，不仅与这套配置的风格十分契合，还同时遮挡住了凌乱的显卡供电线，让整机的效果看起来更加简洁，下面就来看看亮机效果吧。
我个人认为所有的RGB灯都配得很好,不多不少，它们基本上处于点状状态,尤其是罗格大神的支持,它的光学效果非常奇怪,具有iCUELC100照明板套件的 Fractal Design Lighting LOGO也是相当好的,这是一个很好的添加到空白的感觉的盒子区域。让我们看看下面的主机的热耗性能。
广东的试验环境为31°C,湿度为78%,环境温度相对较热,机箱的热 dissipation要求也不低。
在大约10分钟的双烤后,CPU温度最终在78°C稳定下来,核心温度为88°C,P保持在4.7GHz,E保持在3.6GHz,没有发生降频情况，在这种环境温度下,温度性能正常; GPU的温度最终稳定在79°C。表现也尚可。
一个3DMARK被用来模拟在运行游戏的负荷下温度性能,结果是15217分。
测试过程中CPU温度全程维持在45-65°C之间，表现不错；GPU温度则维持在70-80°C之间，最高温度为78°C，表现尚可，整机的散热表现还是没什么问题的。
好吧,这是这个安装分享的结局,谢谢你看,我希望你能给我们带来一些参考
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