Chipwiki分析英特尔Lakefield处理器：小巧高效有创新

与枯燥的传统核心产品线相比，莱克菲尔德的新混合架构CPU充满了期待。它将使用永久3D封装技术，在不同的层中使用22纳米和10纳米+两代工艺技术。

与此同时，它也是第一个大规模应用的英特尔处理器。小结构:一个大核心和四个小核心。

维基百科最近带来了更多关于莱克菲尔德的底层分析。莱克菲尔德的基模采用22纳米工艺制造，是一个有源中间层，面积为92平方毫米，但只有6.5亿个晶体管。它负责USB3.0、音频、SDIO、PCIE 3.0和其他输入/输出功能。底模由10层金属层组成，制造过程只需要一个掩膜，制造成本低。

计算层由13层金属层组成，采用改进的10nm+工艺制造。虽然面积相对较小(82mm2)，但据说有多达50亿个晶体管。四个Tremont内核与一个sunnycover内核、第11代图形单元和一个环中的Uncore组件相连。

上图右侧的紫色部分是第11代核显示器，约占芯片面积的40%。下部中央区域是阳光湾核心，上部绿色区域是四个特雷蒙特建筑的小核心。剩余的大约1/3的区域被许多非核心组件占据。莱克菲尔德预计将以酷睿iL15G7等型号命名，这种型号没有明确归类为酷睿i5的特定一代。

英特尔表示，每枚Tremont内核的性能约为Sunny Cove内核的70%。四核Tremont可在多线程应用中发挥强大作用，而Sunny Cove在对主频敏感的单线程应用中处于领先地位。新架构的特点要求仔细优化操作系统和软件，以充分发挥其优势。

早期测试数据显示，Sunny Cove的单线程性能高于Snapdragon 8cx中的Cortex-A76超级内核。

目前已知使用莱克菲尔德处理器的微软Surface Neo预计将在今年圣诞节发布。联想的Thinkpad X1 Fold原定于今年年中上市，但可能会延期。这些设备将使用的微软视窗10X操作系统尚未发布。

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