高通前高管陈俊宇出任耐能工程副总裁，将加速研发终端AI技术
最后更新：2020-04-09 13:01:54 手机定位技术交流文章
据微网新闻报道，4月8日，耐克宣布高通公司台北工程研发前总经理陈俊宇成为公司工程副总裁。他将领导耐克工程研发团队，加速最新终端人工智能技术的研发。
在高通工作的22年中，陈俊宇获得了8项年度成就奖，并管理了6个业务部门，包括移动、物联网/XR、计算、连接、汽车和音频。
在耐克，他将带领工程研发团队创新可重构终端人工智能芯片和解决方案，以加快将终端人工智能引入智能物联网应用，如智能门锁、智能可视门铃、网络摄像头和其他智能家居设备。
耐克成立于2015年，是终端人工智能解决方案的制造商，提供软件和硬件相结合的解决方案。其团队最初由前高通中国工程师组建。公司成立后，迅速推出了两代六款知识产权车型，获得了良好的市场反馈。
2019年5月，耐克发布了第一款人工智能芯片KL520智能物联网人工智能系统芯片，支持2D和3D图像识别，适用于结构光、t of、双目视觉等3D传感技术，计算不同的神经网络模型，最大计算力为345 GOPS(300兆赫兹)。目前，该芯片已批量生产，并已与中国大陆和台湾的多家客户达成合作。(校对/图图)
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