高通第三代5G基带芯片X60，将如何影响全球5G市场？

2年2月26日凌晨2: 00，高通公司在其位于美国加利福尼亚州的总部召开了一次以5G为主题的在线新产品发布会。会议正式展示了上周发布的第三代5G基带芯片X60，并介绍了高通小龙平台的开发和新一代VR/AR眼罩的参考设计。

高通公司正式发布了世界上首款采用5纳米技术的5G基带芯片X60，领先于华为和联发。就速度而言，小龙X60将实现高达7.5 Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度。就网络支持而言，高端通用小龙X60是世界上第一个5G调制解调器和射频系统，支持所有主要频段及其组合的聚合，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段，可实现5G VoNR高清语音通话

在其天线解决方案中使用了新的QTM535毫米波天线模块，可以实现更好的毫米波性能。作为第三代5G基带，与目前的枭龙X55相比，不仅设计更加紧凑，而且功耗控制也更好，这意味着更有利于打造更薄的5G手机。

2019被认为是5G的第一年。根据中国信息通信研究院发布的最新《2019年9月国内手机市场运行分析报告》，9月国内手机市场总出货量达到3623.6万部，国内市场5G手机总出货量达到49.7万部，1-9月5G手机总出货量达到78.7万部。

与此同时，全球50多家5G运营商进行了商业部署，预计2020年5G智能手机的出货量将达到7500万部到2025年，5G连接将影响全球28亿智能终端设备

众所周知，在5G智能手机上实现网络接入的最关键点是基带芯片。早在2016年，高通公司就发布了世界上第一个5G基带方案，“Snapdragon X50 5G调制解调器”，其下载速度可达5Gbps。高通X50只是一个插件方案。需要与集成千兆基带的小龙处理器、PMX50 PMIC电源管理单元和SDR051收发器配套，形成完整的5G方案。

高通公司将于2019年正式发布枭龙X55的新5G基带。在5G模式下，枭龙X55可以实现高达7Gbps的下载速度和高达3Gbps的上传速度

据高通公司官方消息，高通公司的第二代基带芯片小龙X55已经进入大规模生产阶段。与华为巴龙5000一样，该芯片是NSA/SA双模5G基带芯片。尽管X60基带已经正式亮相，但最早的X60终端要到明年年初才能上市。

目前，全球市场上只有三星、高通、联华、紫光展锐和华为能够提供5G基带芯片。目前，只有华为和高通5G基带芯片进入商业阶段。华为的芯片是为华为自己的手机提供的。就市场份额而言，高通公司发布的枭龙X50基带芯片占据领先地位。

华为在通信基带芯片领域的独特优势能否保持？5G基带芯片领域也将开始在市场上竞争。今年，许多中国手机制造商已经或即将推出使用高通枭龙865 5G移动平台的5G手机。中国市场的大多数国内顶级手机制造商都加入了高通公司联合推出的“5G试点计划”。

对于消费者来说，在未来可以享受到更优质的服务，更优惠的价格，消费者也会有新的5G体验

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