英特尔:新基建,也是无处不在的“智能基建”

      最后更新:2020-04-13 13:12:09 手机定位技术交流文章

      《信息技术时报》记者王新

      “经济结构调整正在发生和加速。智能科技、智能应用和智能基础设施建设将成为“迫切需要”。英特尔全球副总裁兼中国区总裁杨旭表示,在物联网、物联网的新时代,工业和经济领域将发生广泛变化,英特尔将不断输出智能动力,推动产业增值和升级。

      在最近举行的年度战略“享受会议”上,英特尔首次提出了数据时代的“智能X效应”理念,并前瞻性地诠释了智能的前所未有的机遇以及智能将在整个行业生态中扮演的重要角色。

      智能技术将引领世界走出“流行病泥潭”

      在即将到来的数据时代,英特尔认为“智能x效应”既是一种产业效应,也是一种经济效应。一切智能化都会带来指数级的数据爆炸,智能技术的发展和应用,释放了数据的价值,使产业升级和经济升级走向一个新的转折点。

      杨旭进一步阐述了智能将促进增值服务和跨行业整合。以智能冰箱为例。它与“从农场到餐桌”的智能有关。其背后是供销链、食品安全链和农场的智能化升级,从而满足了人们对智能化的无尽需求。

      与此同时,新的应用和新的需求促进了“新基础设施”,这是对信息技术基础设施、运营商和云服务提供商的巨大考验。“人工智能、5G、云计算、智能工厂等。正在加速发展,以促进“新基础设施”的发展,帮助中国更快、更高质量地从信息化走向智能化。工业和经济结构也在加速从大规模制造业向增值服务业的过渡。”杨旭说道。

      即使在当前全球流行的情况下,英特尔坚信智能技术在从医疗援助和生命科学到经济和社会有序运行到公共服务的所有领域都发挥着关键作用。智能技术必将推动经济和产业的变革,智能应用将爆发井喷,并继续创造全球可持续发展的新格局。

      生态是“数字新基础设施”的基础

      “推进智能技术与应用的融合,需要解决三大挑战:基础设施亟待升级,应用场景多样复杂,生态建设需要全方位推进。”英特尔公司营销小组副总裁兼中国区总经理王瑞表示:“英特尔将打造全面的产品领导地位、创新解决方案和生态建设能力,以支持‘新数字基础设施’。”

      从通用处理器到GPU,从可编程加速产品FPGA到ASIC专用芯片,英特尔“以数据为中心”的产品组合不断扩展,支持客户从云、网络、边缘到终端的智能部署,为云计算、人工智能、5G网络转型和智能边缘等诸多领域的创新奠定了数字基础。例如,英特尔至强可扩展平台共售出3000万枚芯片,广泛支持云计算和大数据分析等与日常工作和生活密切相关的应用。截至2019年底,英特尔子公司Mobileye的EyeQ系列芯片将售出5400多万枚,保护全球5000多万辆汽车的安全。

      数据显示,2019年,英特尔的物联网行业解决方案实际上将部署超过2900个案例,为许多行业的数字转型打开了“最后一英里”。英特尔的长期生态合作伙伴包括OEM、ODM、独立软件供应商、系统集成商、服务提供商等。他们还与制造、金融、零售、物流、教育和其他行业的合作伙伴密切合作,促进智能在一千个行业的发展和应用。例如,英特尔与其合作伙伴携手支持智慧奥运,为观众带来智慧和激动人心的体验。英特尔的物联网行业解决方案在2019年将实际部署超过2,900个案例,真正为许多行业的数字转型打开了“最后一英里”。

      王瑞强调,英特尔的生态方法可以概括为“无争议地浇灌一切”,而“英特尔的”好处在于联系、授权和整合。英特尔构建了平台来连接生态系统中的所有相关方。甚至行业内相互竞争的合作伙伴也可以在英特尔平台上交流和寻找机会。生态合作伙伴以英特尔的产品和技术创新为基础,接受资本、技术指导、市场运营和其他方面的投资,以及整个产业链的支持。”

      英特尔认为,“以数据为中心”的转型已经达到3000亿美元的市场规模,这是英特尔历史上最大的机遇。2019年,英特尔的收入接近720亿美元,连续四年创下新高,实现了“以个人电脑为中心”和“以数据为中心”业务的双重增长。“以数据为中心”的企业比例也将从过去的30%增加到大约70%。

      R&D投资继续引领全球产业

      海量数据爆炸、多样化的数据形式以及对实时数据处理的需求激增。无论“波”在今天的新浪潮或新风中能升到多高,它也取决于“海的细节”、“风”能吹多远以及“风的丰富程度”。英特尔认为“因为海浪,所以看不到大海”,智能技术是“大海的精华”,推动数据时代的潮流向前发展。

      英特尔中国研究院院长宋继强表示:“英特尔专注于智能技术,凭借其在数据处理、存储和传输方面的综合实力,通过有效性和探索性的平衡,以及开放的合作,不仅立足于现在,还规划未来,以指数思维突破创新。”

      英特尔宣布了一系列最近的关键发展,如工艺技术恢复两年更新周期;新一轮10纳米产品陆续问世,7纳米产品进展顺利。预计新产品将于2021年推出。引入新的Xe架构,实现统一架构和多微处理器架构;推出先进的封装技术,如EMIB、Foveros、Co-EMIB等,赋予芯片设计更大的灵活性;在oneAPI、XPU、互连和封装的帮助下,通过软硬件结合将超异构计算推向地面,提高了性能指标水平。

      据消息人士透露,未来,英特尔将在计算、连接和存储三个领域进行全面布局。在计算方面,英特尔将促进神经模拟和量子计算的研究。在这方面,英特尔促进硅灯等的研发和应用。在存储方面,内存和计算资源结合得更紧密,提高了大规模数据处理的效率。数据显示,2019年英特尔在R&D的投资达到134亿美元,占总收入的19%,其中R&D的投资在半导体行业排名第一。

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