抵抗SARI，从系统架构层面构建半导体远程研发环境
最后更新：2020-03-09 12:07:59 手机定位技术交流文章
新型冠状病毒正在肆虐中国。这无疑给正在迎头赶上的中国半导体行业敲响了警钟。
长假对众多研发项目的进展至关重要。在这种情况下，如何确保在信息技术/计算机辅助设计系统架构级别上预先部署远程协作研究和开发环境？
1传统私有云方案
采用主流三层安全架构，适用于多站点远程协作和远程办公场景通过环形架构部署多个站点，以开放每个网段之间的互连和互通。数据通道用于有序管理跨区域的数据流动。虚拟化技术和高性能计算技术被合理地用于在私有云架构中提供各种服务、计算能力和存储空间。
私有云系统架构图示例
多站点环形网络
理论上，HPC可以位于本地、远程和云中的任何计算机房中，并且可以通过网络安全连接登录到HPC以进行多站点协作研发操作
2扩展方案
基于传统私有云的三层架构，可以将系统架构扩展到更灵活的混合云架构或简单的纯公共云方案。这些方案都是远程研发场景的可选方向。
1。混合云解决方案
可以考虑将高性能计算扩展到公共云，以形成具有本地计算能力的多计算集群的混合管理模式，满足临时和突发的大计算能力需求。
混合云架构案例
2。纯公共云方案
也可以直接采用纯公共云方案，满足创业团队或突发项目的需求它可以帮助公司在早期阶段有效地节省启动资金，并快速进入研发过程。
公共云案例
3。共享云平台计划
国内半导体正处于新一轮启动的早期阶段，涌现出众多的启动团队。为了进一步推动半导体在中国更快、更高效的发展，我们认识到整合半导体核心资源的重要性，包括计算能力、知识产权、PDK和工具，与云平台技术有机结合，支持成熟的设计环境IT/CAD管理经验，打造一个统一支持中国半导体研发的大型三层平台
整个信息技术/计算机辅助设计管理系统将通过两个管理平台(DMP:设计管理平台，化学机械抛光:云管理平台)和一个虚拟化资源池来管理和分配设计项目所需的各种资源，以优化成本。同时，不同级别的资源将采用不同的安全管理策略，以确保设计项目的数据安全。三层架构的实施将极大地促进行业的发展，不仅降低创新门槛，还将促进工具、知识产权和PDK的良性发展。同时，云平台上工具/IP/PKD的支持也可以集中。这种新的共享模式通过云平台提供了一个安全、可追踪的多租户共享平台。一些敏感数据，如IP和PDK，可以分别被“云”化，使数据“安全上传，永不落地”
共享云平台架构图
半导体信息技术/计算机辅助设计服务
行业最佳实践信息技术架构
1。通过云计算
2改变中国的芯片设计环境。集成电路信息技术/计算机辅助设计环境现在和未来
3。厌倦计算机辅助设计说
4。《今日国内半导体差距》的信息技术/计算机辅助设计部分
是半导体产业观察共享的2205内容。请注意
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