真“后浪”AMD R3 3300X3100 装机攻略

      最后更新:2020-05-13 10:14:36 手机定位技术交流文章

      个人电脑圈的最新热点是一系列新产品的曝光和发布。作为价格杀手,AMD再次推出了两款性价比高的新产品R3 3300X和R3 3100。本文不会为您重复CPU架构设计或重复理论偏差,而是会从实际安装体验的角度告诉您这两种经济高效的模型能给您带来什么体验,如何使用它们以及如何使用它们。我相信它会给你的实战带来很多参考。

      性能:i7 770万重新获得“关注”

      多亏了两个新设计,i7 770万最近已经退出市场,但我也发现原来的770万现在价格如此之高。

      那么R3 3300X3100表现如何?让我简单地说一下,默认情况下,这两个基本上只是三明治i7 7700K,此外,6T6C u(如3500x、i5 8400和9400)也更危险,如果他们不注意,可能会被这两个条目u杀死。

      至于比较两个APUs R3 3200G和3400G,当然,这并不是说数量越多,性能越强。还应注意区分ZEN+和ZEN2。31003300X有更好的性能,但它没有核显示器。两个辅助动力装置最重要的意义主要在于核显示部分。

      在下面的理论性能测试中,为了恢复新R3 3300X和3100的所有功能,平台配置选择了中端和高端平台,如X570+5700XT。然而,为了尽可能地恢复实际安装的最大性能,这里的理论测试没有超频,并且存储器设置仅被设置为3200,这是更常规的频率。

      除了出色的性能之外,还应该注意到两者之间的性能差距主要是由默认频率造成的。如果在相同频率下执行超频,该间隙将会减小,但由于架构设计,当在相同频率下执行3300倍超频时,该间隙仍略强于3100倍。

      在实际的应用测试中,我这边用Pr和Lr来设置视频和图片的编辑能力,然后我也可以参考之前其他的中央处理器测试的结果。事实上,Lr的测试已经很快了,高端U可能会快十几秒(当然,这也反映了Lr对多线程支持不足的问题)。与高端用户差距的主要原因是公关的视频转码时间。只要软件支持它,性能就会随着线程数量的增加而同步提高。

      总的来说,这两个4C8T u确实在一定程度上提高了入门级中央处理器的性能,包括实际应用。除了明显更好地支持多核的应用程序(如视频剪辑)之外,其他应用程序都不是不智能的,视频剪辑应用程序比6C6T u有一定的优势。因此,它确实是入门级整机安装方案的良好性能选择。

      散热:有原装,但100元更好。

      这两个美国的散热要求是什么?在整个测试过程中,我使用了3600的原始散热量(这基本上是3500和r 3的标准)、雅君专业艺术家Grady 3G3(代表100元一级的风冷)和九州风神的要塞240EX,分别代表了三个等级的散热效果。

      3100:原始散热可用。如果你喜欢,100元的价格是最好的,而且会更安静。高端散热(如240+分水冷却和双塔空气冷却)适用于超频限制。毕竟,3100 U超频限制很高。

      3300倍:原始散热几乎不可用(但不推荐个人使用)。最好是用原有的散热来优化中央处理器的电压,最好是用数百元级的空气冷却(如Arjun专业艺术家Grady 3G3)。默认情况下,超频没有问题。有了超频,美国和日本的散热几乎没有上限。。。真的吗?

      实际情况是,虽然这两个美国的散热量很少,我个人建议你至少买一个可靠的100元的空气冷却(itx型直接吹风不算),即使它没有超频,它会更安静,更不用说超频了(这种散热水平也只是抑制了这两个美国的超频平均磁盘)

      温度控制:包括这两个美国,实际上核心电压对温度的影响最大。我这边还测试了烤鸡在相同频率下不同超频转换造成的温度差异。可以看出,每增加0.05伏,内核温度就会增加7.8℃。一方面,这个特性便于每个人理解优化电压的好处,这将影响实际的超频操作。

      超频:近期最有趣的超频

      超频有什么好玩的?一定是入门级的U在开放后滥用了更高级的U。然而,ZEN、ZEN+甚至以前的ZEN2超频的可玩性和必要性都不是特别高,而这两个R3是不同的。它不同于以前的R5R7R9基本磁盘,后者几乎是4.3。两个R3反馈基本磁盘目前都是4.5。这一增长实际上相对较高,超频后,3100和3300倍真的会杀死i7 7700K。

      两个U超频的上限:我手里的两个基本磁盘都超过了4.5G,可以达到4.6G(水冷),4.7甚至4.8可以点亮,甚至可以运行到系统中进行测试,但是由于散热条件的原因可能不稳定。

      3100是否会高于3300倍的上限?因为内部结构设计,有些人有这样的反馈。事实上,我的手有同样的构造。默认情况下,3300X确实更热,毕竟电压频率不同。

      温度和电压对超频的影响:两个U超频的电压上限不是特别高,高电压的问题是即使240°水冷很容易,也不能抑制散热。一方面,它是由7纳米工艺引起的热积累问题。因此,通常4.5G的常规电压在热功耗方面非常平衡,并且超过4.5G的散热成本相对较高。甚至我也提出了购买压缩机制冷的想法。

      记忆频率:我只能在两个1: 1的情况下达到3733。经过测试的金斯顿存储器本身就是B-DIE粒子极限,这没有问题。下面的测试是3200频率和3733频率之间的比较,但是差别仍然很大。

      主板选择:实际上,它不需要特别昂贵。在这里测试时,我还使用了微软的最便宜的X570-A专业版,它仍然是一个用于定位的商用主板。无论是CPU频率还是内存,超频都非常简单。此外,该板非常适合常规安装,具有足够的电源,支持5VRGB,并且USB3.0插槽是垂直的。很遗憾没有无线网卡。

      超频后的性能。就我而言,我主要把测试放在R3 3300倍超频4.6G之后,而R3 3100实际上可以达到4.6,然后同频性能略低于R3 3300倍,差别不大。

      无论是玩理性超频(例如,到4.5G),还是玩极限,达到5G,这两个美国都很有趣,性能提升也很明显,这也是我最近最喜欢的美国。

      这是R3 3100,重量超过4.7克,让i7 770万人流汗。

      游戏:匹配中高端卡会成为瓶颈吗

      经过匹配测试的显卡是蓝宝石RX5700XT超级白金,显然在配置上有点不平等。然而,选择5700XT也是考虑到新的ZEN2 R3在与中高端卡匹配时是否会给游戏带来配置瓶颈。另一方面,我之前碰巧有很多高端的u匹配5700XT测试数据,这在一定程度上可以用来比较。

      测试游戏主要选择了极速4,古墓丽影和刺客信条,三个游戏用自己的测试程序来避免错误。比较用的中央处理器包括它自己的高阶R7 3700X,也包括典型的游戏用中央处理器I7 9700 k,i9 9900K(即使在超频状态下)。测试数据是我之前在安装案例中运行过的所有测试。如果有一个屏幕设置,它将被比较,所以它将更杂,并且不能保证每个模型都有每个场景的数据。

      与实际测试相比,在3帧内差异更大)。毕竟,测试环境完全不同,除了显卡是5700XT,甚至显卡型号也不同。产生这种错误是正常的。

      测试分辨率包括2K和4K分辨率,图像质量最高或最高。由于时间有限,并且没有以前的比较数据,一些极高的帧的性能还没有被测试(当以后有安装案例时,它将再次被测试)。事实上,整体比较显示,配显卡的R3 3300X的游戏性能还不错。甜品级或中级的个人秀可以搭配,这也是升级这批4C 8T,尤其是R3 3300X的重要意义。

      扩展:完全支持PCIe 4.0

      这两个美国应该是目前支持PCIe 4.0的最便宜的美国。虽然与X570匹配有点奢侈,但为了测试完整的性能,我仍然使用最近安装的中高端AMD机器来测试它。因此,X570+费尔奇霍夫1T PCIe 4.0固态硬盘+RX5700XT也用于测试PCIe 4.0的支持水平。

      第一个是固态硬盘速度:速度快满了。此外,PCIe 4.0比其首次发布时的价格便宜得多,与中高档PCIe 3.0磁盘的价格相似。然而,它在未来可能会进一步下跌并变得流行。R3对此的支持也将能够在一定程度上为未来而战。

      结合RX5700XT,PCIe4.0模式也能正确开启。

      同时发布的B550也将成为31003300倍的最佳合作伙伴,因为它的价格与PCIe 4.0相当。

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      配置建议:如何安装高成本性能

      从新添加的B550到旧的A320、31003300X主板,选择的范围可以说是非常广泛,如何选择更好的整体配置?

      如果你计划奋斗X年,B550仍然是目前最值得期待的。首先,它不仅完全支持PCIe4.0,还支持AMD的下一代CPU。考虑到R3总体上良好的体格,最好的选择是搭配价格合适、整体性能均衡的B550。因此,我也在等待B550迫击炮的发射。

      散热部分的上述测试也表明R3的这两个U的电流频率为4.5G,电压高于1.3V,达到一个分水岭。进一步投资的成本效益比不高。因此,散热部分的最佳性价比选择是100元级横流冷却,例如,本测试中使用的阿俊专业艺术家Grady 3G3。

      考虑到它接近618,我们还写了一套配置,整个机器的成本控制在大约4K,以便于复制。

      中央处理器:AMD R3 31003300X

      主板:微型卫星B450和B550迫击炮

      内存:金斯顿愤怒闪电DDR4 3200 16GB(8G×2)套件

      固态硬盘:SN750 500G克

      显卡:RX 590GME、GTX1660S

      底盘:PS15,Q300L

      电源:振华冰山金蝶550战斗版

      散热:Arjun ProArtist Gratify3 G3

      据估计,不同配置的总价格在4K和5K之间。

      测试平台介绍:颜值和哑巴在一起

      事实上,这个测试平台是一个刚刚为网民安装的AMD平台整机。平台组合R7+X570仅用于测试新R3的完整功能和性能。此外,整机在色值和方案选择方面具有很好的参考价值。因此,它被发给每个人一起抄作业。毕竟,618很快就要来了。

      整机用途:图像编辑、视频编辑、吃鸡肉和各种单机游戏。

      外观偏好:简洁,视觉部分主要是白色,没有刻意添加灯光。

      预算配置:12K(允许女朋友使用白色条纹!!!)

      盒子尺寸:ATX

      平台偏好:ZEN2平台,X570

      最终配置如下:

      中央处理器:AMD R7 3700X

      主板:APRO Microstar X570

      记忆:金斯顿·普雷多DDR4 4000 16G

      固态硬盘:名人堂霍夫专业1TB

      图形:蓝宝石RX5700XT 8G超白金极光版

      底盘:纯白500

      电源:振华750瓦电源

      散热:九州沈峰要塞240EX

      附件:X-Enlazar电源定制线白色

      安装后,大约需要3个小时来排列线,因为很难排列所有的白色配件,所以整体配色是黑白对比+银色调。照明部分也非常简单,全部设置为银色。

      背光效果,这个盒子非常适合背光。如果不是为用户预留两条SATA设备数据线,它会更简洁。

      纯白500

      多亏了网友们的选择,这次我终于有机会感受到了纯金500盒。这个盒子以前被人注意过。主要用作ATX盒,体积小巧,利用率高,在0+之间,安装方便。同时,它具有良好的色值。无论是白色还是灰色版本,它都非常特别,适用于装饰简单的家庭环境或数码创作人员。最难得的是,盒子同时具有完全静音设计。即使是并排版本的三面静音也有一定的效果。作为一个500-600的盒子,甚至是一个有两种散热设置的顶盖,细节都考虑到位。

      新手安装也很简单,按手册参考就好,我这里甚至不需要介绍注意事项,默认用两台bq 14cm风扇,风道设计没问题。

      整个机箱唯一的遗憾可能是前面的IO缺少C类端口。

      显卡的支持长度足够大,在2.5英寸设备和3.5英寸设备之间还有更多空的设备。

      如果非横向穿透可能就是这种效果,它可以被视为最漂亮的静音案例之一。

      电源部分:振华HG750W电源+X-Enlazar电源定制线白色

      选择了750瓦的金牌,我刚刚完成了这台机器的配置。作为一枚约1w的金牌,加上10年有保证的性价比,这没问题。

      模块生产线仍然选择了X-Enlazar,毕竟,质量是最接近原始生产线。

      散热:九州沈峰要塞240EX

      一般来说,白色配件更贵,但后来才发现白色版的堡垒240EX其实很便宜,是一个很好的照明效果和散热成本效益的选择。事实上,目前只选择8核或以上处理器的个人都建议,如果他们想选择整体式水冷系统,应该直接选择360步,因为未来的军备竞赛只会更加严重,避免重复投资。这次240EX选举主要是因为用户自己不需要超频,所以他们不想在他们感觉不到的地方投资更多。

      这项任务到此结束,7L ITX小型钢枪将在下次更新。

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