被捏住了“命门”的华为 该如何突出重围？

华为18日发表声明，反对美国“制裁”的升级。声明指出，为了进一步遏制华为的发展，美国政府已经扩大和修改了直接产品规则，但没有任何底线。修改后的规则“令人发指，具有产业破坏力”，不仅会影响华为企业，还会给全球相关产业带来严重影响，最终损害美国自身利益。

华为表示，正在对该事件进行全面评估，并将尽最大努力找到解决方案。它还希望客户和供应商与华为合作，消除这一歧视性规定的负面影响。

美国为什么要“包围、追击和拦截”华为？

美国商务部工业和安全局(BIS)于北京时间5月15日晚发布通知，称新修订的《外国直接产品规则(FDPR)》已获批准，要求制造商在向华为出口使用美国技术或设计的半导体芯片时，必须获得美国政府的出口许可证，即使是美国以外的制造商也是如此。这意味着，无论美国企业是否在其产品中使用美国技术，它们都需要一个向华为出口的许可证。

上海信息服务业协会秘书长雷璐表示，用“围剿”和“穷追不舍”这样的字眼来评价美国的新禁令并不过分。根据修订后的规则，任何与华为有合作关系的上游或下游企业都在美国的监管范围之内，而且有“一刀切”的可能性。例如，美国可以禁止TSMC向华为提供合同制造服务，不管来自美国的技术比例如何。因此，新禁令一出台，市场人士就担心华为受到了挤压。

你为什么这么说？上海交通大学计算机科学与工程系教授袁波指出，整个芯片产业包括四个主要环节:设计、制造、封装和测试。目前，中国大陆最大的瓶颈是制造环节。在包装和测试方面，我们有世界一流的长天科技和华天科技。在设计阶段，有华为的海斯和紫光的紫光等“硬核”企业，更不用说目前代表最高水平的7纳米5G手机芯片了。问题是芯片设计出来后，谁来生产。此前，由于大陆芯片制造环节的先进制造工艺明显短板，即使海斯和紫光展锐能够设计出7纳米芯片，最终也不得不将它交给TSMC等非大陆企业。

TSMC真的想放弃华为吗？

美国“制裁”升级后，台湾《经济日报》5月17日晚首次披露，华为已紧急向TSMC追加7亿美元(约50亿元人民币)订单。这些产品涵盖了7纳米和5纳米工艺技术的芯片，将分别用于华为的下一代旗舰手机和5G基站。第二天，日经新闻(Nikkei News)的亚洲评论专栏在中午突然发布消息，称知情人士透露，TSMC已停止接受华为的新订单，以回应美国商务部实施的新禁令。一个小时内，TSMC发表声明，否认所谓的“停止向华为提供新订单的报告”是“纯粹的市场谣言”。然而，TSMC仍对是否接受华为的订单不置可否。

华为海斯是TSMC第二大客户，收入占15%至20%。受新禁令消息的影响，TSMC美国存托凭证上周五暴跌4.4%。国际投资机构警告称，如果失去华为的订单，TSMC可能会损失高达20%的年收入。

TSMC暂停华为供应的决定仍是一个悬而未决的问题，该行业有不同的解释。

袁波教授指出，尽管TSMC是一家台湾公司，但它在历史、资金来源和技术依赖方面都被美国打上了深刻的烙印。面对美国的制裁，TSMC一直保持沉默，现在处于公众舆论的“风暴眼”中。它只能小心处理，保持沉默。据路透社报道，当被问及TSMC是否能获得向华为出口的许可证时，美国负责经济事务的副国务卿克拉奇回答说“没有保证”，至少他什么也没说。

在雷璐看来，新禁令在生效前仍有120天的缓冲期，而这一次华为也在利用最后一个时间窗口进行储备。目前，华为已经在手机的中高端采用了7纳米芯片。按照原计划，今年的麒麟1000系列芯片将采用TSMC最新的5纳米芯片。在未来两年，7纳米不会过时，5纳米的市场份额相当有限。如果供应中断，华为可以依靠成熟的14纳米和7纳米的库存来“储备过冬的粮食”，并等待国内供应链的春天。

SMIC的“备胎”有多结实？

在5月18日的华为全球分析师会议上，华为轮值主席郭萍表示，生存是华为目前的关键词。目前，很多人认为SMIC是解决华为目前困境的关键。值得注意的是，就在美国提升其控制权的同一天，中国最先进的铸造制造商SMIC国际宣布对间接由SMIC国际控制的SMIC南方进行新一轮注册扩股。股份扩大后，注册资本将从35亿美元增加到65亿美元，以满足未来集成电路代工生产的需要。市场普遍预计，在国内芯片替代变得越来越重要之际，SMIC将成为华为芯片代工生产的“最强备胎”。

雷璐指出，SMIC仍在大规模生产14纳米芯片，这对高价旗舰机型来说远远不够。然而，今年5月退出美国证券市场的SMIC正准备在中国a股成长型企业市场上市，以筹集资金影响更高的技术流程，预计明年将大规模生产7纳米芯片。未来，随着SMIC与国际芯片巨头的差距进一步缩小，在追赶过程中实现“弯道超车”仍是未知之数。

(见新闻报编辑李尧·方菲菲)

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