重大突破！中国电子研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机

最后更新：2020-05-19 11:47:17 手机定位技术交流文章

5月18日，中国长城郑州轨道交通信息技术研究所和河南通用智能设备有限公司在中国电子的旗帜下，共同开发了中国第一台半导体激光隐形晶圆切割机，填补了中国0+白的空白。该设备在关键性能参数上处于国际领先水平，标志着中国半导体激光隐形晶圆切割技术的重大突破，对进一步提高中国智能设备制造能力具有里程碑意义。

晶圆切割是半导体封装和测量技术中不可缺少的关键过程。据了解，与传统切割方法相比，激光切割属于非接触加工，可以避免对晶体硅表面的损伤，具有加工精度高、加工效率高等特点，可以大大提高芯片生产制造的质量、效率和效益。

IT House了解到，通过采用特殊的材料、特殊的结构设计和特殊的运动平台，半导体激光隐形切片机可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性和高精度，运动速度可达500mm/s，效率远远高于国外设备。

在光学方面，根据单晶硅的光谱特性和工业激光器的应用水平，采用合适波长、总功率、脉宽和重复频率的激光器，最终实现隐形切割。

在图像方面，采用不同像素尺寸的相机和不同感光芯片以及不同效果的镜头，实现产品轮廓识别和低、中、高倍率的水平调节。同时，配有同轴成像系统，可保证切割效果的实时确认和优化，实现最佳切割效果。