重大突破！我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功

来自中国科研领域的好消息！中国长城科技集团正式宣布，其郑州轨道交通信息技术研究所和河南通用智能设备有限公司已经联合解决了一年多的关键问题。中国首台半导体激光隐形切片机于5月8日成功研制，填补了国内空的空白，实现了最佳的光波和切割技术。它在关键性能参数方面处于国际领先水平。

这标志着中国半导体激光隐形晶圆切割技术的实质性突破，相关设备依赖进口的局面即将打破，开启了中国激光晶圆切割行业发展的序幕。

据介绍，晶圆切割是半导体封装和测量技术中不可缺少的关键过程。与传统切割方法相比，激光切割属于非接触加工，可以避免对晶体硅表面的损伤，具有加工精度高、加工效率高等特点，可以大大提高芯片生产制造的质量、效率和效益。

采用特殊材料、特殊结构设计和特殊运动平台，我国第一台半导体激光隐形切片机可以在加工平台高速运动时实现高稳定性和高精度。运动速度可达500毫米/秒，效率远高于国外设备。

在光学方面，根据单晶硅的光谱特性和工业激光器的应用水平，采用合适波长、总功率、脉宽和重复频率的激光器，最终实现隐形切割。

在图像方面，采用不同像素尺寸的相机和不同感光芯片以及不同效果的镜头，实现产品轮廓识别和低、中、高倍率的水平调节。同时，配有同轴成像系统，可保证切割效果的实时确认和优化，实现最佳切割效果。

此外，该设备配有同轴成像系统，可确保切割效果的实时确认和优化，实现最佳切割效果。

高端智能设备是国家的重量和制造业的基石。特别是在半导体领域，高端智能设备在国民经济发展中发挥着重要作用。

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