好消息：又一国产半导体设备斩获新突破！美国却在担忧芯片断供？
最后更新：2020-05-21 10:42:56 手机定位技术交流文章
众所周知，中国近年来已经意识到国内技术的重要性，因此一直在大力发展半导体领域，以实现半导体产业的本土化，并开始取得突破。然而，在中国半导体产业发展如火如荼的同时，美国最近也表达了对芯片供应中断的担忧，并进一步加强了对国内半导体技术的限制。
据《人民日报》报道，在郑州轨道交通信息技术研究所和河南通用智能设备有限公司的研究人员的共同努力下，在中国长城的旗帜下，中国第一台半导体激光隐形晶圆切割机最近成功研制，其技术成果将于今年下半年转化并批量生产。
晶圆切割是半导体封装和测量过程中不可缺少的关键过程。激光切割作为一种非接触工艺，可以避免对晶体硅表面的损伤。同时，它具有加工精度高、加工效率高等特点，可以大大提高芯片生产制造的质量、效率和效益。
据报道，中国第一台半导体激光隐形切片机已经研制成功，不仅填补了国内空白，打破了国外对激光隐形切割技术的垄断，而且对进一步提高中国智能设备制造能力具有里程碑意义。
目前，中国半导体行业最薄弱的环节是半导体设备。应该注意的是，芯片制造从一块硅片开始，经过至少几十个过程。工艺非常精细，所需的半导体设备不会出错。然而，除了看不见的激光切割机，蚀刻机也在一段时间前被认可。
据Observer.com称，2019年底由微型半导体设备公司开发的5纳米刻蚀机获得了半导体巨头TSMC的批准，并被纳入世界上第一条5纳米芯片生产线。据了解，刻蚀机主要用于芯片的微雕刻，一台先进的等离子刻蚀机可以卖到几百万美元。
中国半导体设备研发的不断突破也使中国芯片产业未来的自给自足成为现实。然而，必须承认，中国的半导体设备与世界顶级水平仍有差距。例如，被称为“工业皇冠上的宝石”的光刻机是半导体制造的核心设备。虽然中国可以通过进口获得它，但它受到美国的阻挠，世界上最先进的荷兰ASML极紫外光刻机(EUV)无法顺利进口。
只是为了不被别人控制，中国最近一直在大力发展半导体，中国的芯片消费需求非常强劲。数据显示，2018年中国芯片消费量占全球总消费量的33%，这也吸引了许多国内半导体企业竞相创新，中国半导体行业正走向良性发展。
值得一提的是，美国作为一个主要的半导体国家，最近开始担心芯片故障。尽管在美国多次呼吁后，TSMC最终同意在美国建立一家工厂，但仍然可以看出，美国长期以来一直依赖亚洲制造的芯片。
或许是担心其他国家的半导体发展过快，美国正在收紧对美国半导体技术在其他国家使用的限制。任何美国芯片制造设备或美国芯片技术的使用都必须在出口前得到美国的批准。受此影响，TSMC将不再能够接受华为等中国企业的芯片订单。
然而，很难说美国的做法是否有任何效果。数据显示，华为的5G市场订单仍居世界首位。截至今年2月，华为已赢得91份5G商业合同，其中47份在欧洲，27份在亚洲，17份在其他地区，累计出货60万个5G AAU模块。
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