多核酸的正解？AMD R3 3100 & R3 3300测试报告
最后更新：2020-05-21 11:20:50 手机定位技术交流文章
在2017年之前，四芯八线的规格已经成为近十年来不可逾越的消费者。随着AMD的劳伦系列产品的飞速发展，四核和八线程的光环已经迅速消退。今天，AMD已经把四核和八线程作为瑞龙系列的入门规范。今天带来AMD R3 3100和R3 3300测试报告，完成瑞龙家族三代。
中央处理器实际上没什么可看的。这是一样的。主要是在使用过程中小心不要碰伤别针。在我给你看CPU引脚之前，可能没有直观的概念。这次我拍了一张对比照片。比较常用螺丝刀的安装位置。
中央处理器产品规格:
让我们来看看中央处理器的规格。R3的两个处理器都是四核和八线程的。R3 3300X的频率为3.8G~4.3G，R3 3100的频率为3.6G~3.9G，两者有明显区别，R3 3300X为一个单元四核，16MB的L3为四核共享。R3 3100意味着四个核心2+2分布在两个单元中，每两个核心共享8MB的L3。这类似于R5 1500X和R5 1400之间的区别，并且r3300x在架构方面也更有优势。
测试平台简介:
这一次，没有使用任何特殊的附件，我们直接去了测试平台。
这次使用的主板是吉佳的X570 PRO WIFI
记忆是金斯敦的DDR4 8G*4。实际工作频率为3200C14。
在中间，将有一个测试，只有一个显示器。视频卡使用的是VEGA 64水冷版的迪伦恒金。
固态硬盘是三个英特尔535。240G用作系统磁盘，480G*2主要用于玩测试游戏。
NVMe固态硬盘测试使用英特尔750 400克。
散热器是埃克的AIO 240 D-RGB，基本上是用手术刀杀鸡的操作。
硅脂是约瑟夫的CTG-2。
电源是极冷的V1000。
测试平台是斯特雷康的BC1。
产品性能测试:
简单评估结论:
本测试的比较组为I5 9400F、i7700k、R5 2600X、R5 3600X。与100%基准相比，它仍然是I5 9400F。这款长期潜水I5 9400F终于开始冒泡了。
I7 7700K可以用来模拟R3系列的下一个最大竞争对手I3 10300系列。由于I7 7700K的测试时间相对较早，使用的内存为2666，但当时并没有导致性能下降的孔门，这种情况被抵消了。建议仅将其用作方向参考。经过独家测试，I7 7700K的仿真效果不会很好，因为驱动版本有很大的不同，第十代处理器的游戏性能会有所提高。因此，它不包括在统计分析范围内，只分析中央处理器部分。
在这次测试中，增加了Y-cruncher的测试项目，并纠正了其他几个数据问题。POY-雷3.7的统计公式被修改，这将调整一些HEDT中央处理器的阶梯排名。
就中央处理器的整体性能而言，R3系列将大致夹在第10代I3的中间。R3 3300X比i5400f强11%，比R5 2600X稍弱。R3 3100的性能略弱于I5 9400F。R3的两个处理器之间的性能差距仍然相当明显，达到13%。
两个R3的游戏性能有很大的不同，这是因为当与独特的部分相匹配时，内部架构有所不同。R3 3300X具有较高的运行得分，而游戏性能与i5400f基本相同。R3 3100受到架构和频率的影响，其整体性能稍弱，甚至略低于R5 2600X。
在功耗方面，由于第三代重选采用了更激进的待机策略，R3的两个处理器的功耗都不好看，明显高于i5400f，但低于R5 3600。
性能测试项目介绍:
对于有兴趣进一步了解比较性能的童鞋，这里将提供详细的测试数据。如果你不想看，你可以直接跳到最后的结论。
测试大致分为以下几个部分:
中央处理器性能测试:包括系统带宽、中央处理器理论性能、中央处理器基准测试软件、中央处理器渲染测试软件、3DMARK物理分数
与单显示器测试匹配:包括单显示器基准测试软件、单显示器游戏测试、单显示器OpenGL基准
功耗测试:功耗测量在单个显示平台上进行。
中央处理器性能测试和分析:
在系统带宽测试中，从内存带宽测试可以看出R3和中央处理器之间的差异，R3 3100的延迟会稍高一些。与英特尔相比，R3系列在L1输得更多，L2赢了又输，L3赢得更明显。瑞龙系列似乎是L3的一个完整版本。
中央处理器的理论性能测试是用AIDA64内置工具进行的。R3系列的两个计算单元的理论计算力似乎不是很高。
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CPU性能测试主要测试一些常用的CPU基准软件，也包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。此链接将涉及不同负载环境中的测试，也是最接近日常使用环境的测试。在这一阶段，R3系列的两个处理器性能良好，R3 3100和i5400f之间的差异为1.5%，R3 3300X可以超过R5 2600X 1.5%。
中央处理器渲染测试测试中央处理器的渲染能力。该测试将对单线程和多线程的测试结果进行计数，因此该链接通常最接近于CPU的综合性能比较(单核和全核基本上各占一半)。R3 3100在这一领域的性能相对较强，甚至略高于I5 9400F。
在3D体能测试中，测试3DMARK测试中的体能分数，主要与中央处理器有关，对游戏性能影响较小。R3系列在此阶段较为常见，略低于平均值。
中央处理器性能测试部分比较部分:
根据中央处理器的统计，R3系列与第9代和第10代的I3相比没有太大的问题，并且整体可以稍微强一些。
这里还对CPU的单线程和多线程进行了分解。
单线程:由于单核频率可以达到4.3G，R3 3300X相当抢眼，在目前瑞龙系列的静音频率下基本达到第一梯队。R3 3100的单线程性能接近I5 9400F，弱2%。
多线程:多线程性能相对较差，但R3 3100可以超过i5400F1%。
将其与独立测试配对:
显卡是织女星64，AMD的CPU继续其一贯的表现，得分更有力。
将只显示3D游戏测试，这将在下面详细分析。
由于单线程的优势，R3 3300X在DX9下的性能更好。在其他测试项目中，R3系列的两个处理器性能相对平均。总的来说，R3的两个处理器之间将会有大约2%的差距，而且在游戏性能上仍然存在差异。
对于不同分辨率的测试，R3 3300X相对较平均，而R3 3100在1080时相对较弱。
OpenGL基准测试单独显示。SPEC viewperf 12.1和LuxMark被用作OpenGL部件的基准测试。该测试是一个针对显卡的专业计算测试，其差异更多地与CPU延迟和单线程性能有关。因此可以看出，R3的两个处理器夹在I5 9400F之间。
将测试部分与单个显示器匹配:
从测试结果来看，R3的两个处理器性能仍有很大差异。R3 3300X凭借其强大的单核性能表现出色，而R3 3100仅保持在合理的范围内，大致相当于R5 2600X。
磁盘性能测试:
磁盘测试部分使用水晶磁盘标记6,1g数据文件运行9次，基本消除了测试错误。测试的固态硬盘分别为535，480克和750，400克，都是从磁盘。只需在测试中推广这一概念，SATA接口和PCI-E通道就可以从CPU或芯片组中引出(参见CPU制造商的设计)。原则上，将测试芯片组中的SATA和PCI-E。
磁盘性能没有太大差异。AMD在NVMe有优势，英特尔在SATA有优势。然而，R3 3300X的NVMe性能比R5 3600更显著。
平台功耗测试:
功耗测试仅通过单一平台测试进行。R3系列中两个中央处理器单元的整体功耗性能不是很好。在某些情况下，R3 3300X甚至高于R5 3600。
详细统计:
最后一个CPU梯形图供您参考。性能部分仅比较与中央处理器相关的测试项目，不包括游戏性能测试的结果。
由于从2017年开始，系统、驱动程序和基本输入输出系统将对中央处理器的性能产生很大的影响，此表仅供参考。
简要总结:
关于中央处理器性能:
就处理器性能而言，R3系列中的两个处理器相当正常，性能良好，达到了四核重选的预期性能。
仅在搭配上:
在游戏性能方面，R3的两个处理器有明显的区别。R3 3300X表现良好，但R3 3100较弱。
关于功耗:
R3系列的功耗不是很好，将接近R5入门级的水平。然而，考虑到销售价格，用INTEL来挣回电费是不现实的。
总的来说，新的R3系列已经为英特尔的9代I5或10代I3做好了准备。R3 3300X闻起来像1.4核的小型钢炮，你甚至可以考虑玩游戏。R3 3100似乎更适合游戏需求不太大的使用场景。英特尔还在为四核处理器用户准备具有高加速频率和相当好游戏性能的处理器产品。在第七代核心之后的四核中没有I7的时代，它是多核酸的最佳礼物。
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