在苹果、华为背后，中国科技巨头喜提全球第一，一年进账超4000亿

在苹果和华为之后，中国的科技巨头希望成为世界第一，年收入超过4000亿元。

如今，不仅苹果、华为和其他公司已经成长为全球巨头，在苹果和华为的背后，还有许多行业领袖。可以说，在众多巨头的供应链中，每个核心供应商都是相关领域的龙头企业，比如在专业晶圆代工领域占据全球50%市场份额的TSMC，以及智能终端设备组装领域的富士康。

值得注意的是，TSMC和富士康都是台湾企业。由此可见，中国的台湾省的确是一个“宝岛”。虽然它在其他领域的发展已经落后了，半导体工业的力量是不可低估的。除了TSMC和富士康，台湾省还催生了一个中国科技巨头——月光巨人。

虽然月光也属于半导体领域，但它的主要业务是封装和测试芯片。众所周知，半导体产业链分为三大部分——芯片设计、制造和封装测试。虽然包装和检测是最后一个环节，但这一环节对制造商的技术要求也相当高，主要从事密封和检测业务的企业都想在行业中占有一席之地，前期的资本投资也是天价。

总而言之，芯片的封装和测试，就像芯片的生产和制造一样，需要相关企业付出巨大的成本来建立技术优势和壁垒。由于成立较早，月光公司在市场上处于领先地位，随后的发展相对平稳。它于1989年在台湾证券交易所成功上市，11年后在美国上市。

迄今为止，月光已经在芯片封装和测试领域徘徊了36年。凭借企业在技术上的不断研发和台湾半导体产业链的带动，公司赢得了20%的全球市场份额。凭借这一成就，月光已成为世界上最大的半导体封装和测试企业，客户遍布全球。

根据公共信息，月光最大的市场是美国市场，这个市场的销售额占月光总销售额的62%。由此，我们可以看出月光非常依赖美国市场，但其在台湾和欧洲的销售额也占到了10%以上。尽管月光公司的市场布局过于集中在美国，但公司的收入表现依然光明。

根据月光发布的2018年和2019年年度财务报告，该公司2018年实现收入3500亿新台币，并于次年成功突破4000亿大关。未来，全球半导体规模将进一步扩大，太阳月的成就有望达到新的高度。

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