国产手机造芯真相：再造华为麒麟有多难？雷军的雷OPPO怎么蹚
最后更新：2020-06-10 10:13:14 手机定位技术交流文章
作者/周
编辑/赵
中国的手机品牌占世界的一半，但手机芯片不能分享这种荣耀。
由于来自美国的压力，华为不得不寻求更多的外部芯片供应。小米在自己的手机芯片研究碰壁后，从雇员变成了投资产业链。然而，vivo暂时没有制造芯片的计划。目前，只有OPPO仍在为芯片的早期布局进行招聘。
多年来，手机制造商一直怀有在基础技术上有所作为的愿景。在第一阶段完成产品、品牌和资本的积累后，它们必须向上飞跃，这必然会延伸到最底层的技术，无论是在竞争力还是利润方面。然而，国内手机制造商的核心建设行动提供了一个观察视角。
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OPPO加入造芯大潮
OPPO正在积极招募芯片人才。
电子科技大学的一名参与OPPO学校招聘的研究生告诉人工智能财经，当OPPO去年7月来学校招聘时，它从前端到后端招聘人员，从印刷电路板到芯片设计，提供的薪水非常丰厚。新毕业研究生的年薪是30万元，甚至比华为赫斯还高。在同一时期，赫斯给了他19K的月薪和14元的年薪，也就是266000元。
账务厅也是如此。一位曾在黑森州工作的人告诉《人工智能财经新闻》，OPPO猎头公司联系过他几次。在他提出更高的期望工资后，OPPO只是象征性地削减了一些，基本上接受了。然而，他和他的同事最终没有去，主要是因为他们担心像小米这样的OPPO会步其后尘，不能工作太久。“如果是这样，那么一年多挣几十万又有什么意义呢？”
自从芯片计划曝光以来，OPPO一直在从联华、海斯和詹瑞等主要芯片工厂挖人。最新消息是，芯片行业的大牛、联发智能手机芯片部门的前创始人朱尚祖已经离开小米，加入了OPPO。尽管没有正式宣布，但人工智能财经从内部人士那里证实了此事。
每个企业的核心决策计划在对外宣传上是不同的。一些企业高调行事，而另一些企业则讳莫如深。账务厅故意保持低调。该办公室的一名雇员说，这也与该办公室的工作方式有关。它不着急。它进入每一个领域相对较晚，很少在取得成就之前大张旗鼓地宣传它。
然而，从公开信息中也可以发现，OPPO已经屈服于其开发自己芯片的决心。
2016年，OPPO创始人陈明永以2000万元投资苏州芯片公司“李雄科技”，成为苏州第二大股东，持股比例为21.88%。李雄科技成立于2008年12月，并得到了柏科创始人段永平的投资，甚至是奋斗了很久的黄征，也再次出现在公司的股东名单上。
然而，李雄科技做的不是手机芯片，而是网络芯片，用于网络设备。这是ToB的全部业务。目前，尚不清楚安卓技术和OPPO手机芯片业务之间是否存在协同效应。
外界更加关注OPPO于2017年底成立的上海金盛通信。相关资料显示，该公司完全由OPPO控制，OPPO联合创始人乐进亲自担任法定代表人。公司位于上海徐汇绿色中心，紧邻莲花。2018年，金盛通信进行了业务变革，将“集成电路设计和服务”纳入其业务项目。
2019年11月，OPPO向欧洲知识产权局申请“OPPO M1”芯片商标。根据商标描述，OPPO M1是一种可用于智能手机的芯片组。
今年早些时候，OPPO CEO特别助理发布了一篇内部文章“关于构建核心技术的一些想法”，其中特别提出了芯片研发的“马里亚纳计划”。该计划得到了账务厅技术委员会(TMG)的投入和支持。负责芯片开发的陈艳以前是OPPO研究所软件研究中心的负责人，他也是高通公司的技术总监。
在过去两年中，OPPO明显增加了技术投资，并减少了对明星营销的关注。截至2019年底，OPPO已经提交了2500多项5G技术发明的专利申请，在全球5G专利列表中排名第11位。
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6月4日，OPPO新任中国区总裁刘波表示，OPPO正处于初步准备阶段，正在进行深水技术和核心功能点的研究。它还没有处于如何制造芯片的阶段。
刘波对人工智能财经关于核心建设的回答非常模糊。他没有说明他是否想要制造一个主芯片。“这其中有很多不确定性。我不能回答你我们要做什么。”刘波告诉人工智能财经，“在我们有机会制造让消费者兴奋的产品之前，我们必须掌握和理解技术。这是我们最重要的考虑。我们必须掌握深水技术。”
账务厅似乎不急于在短期内取得突破。
这也是芯片制造商范春对OPPO作为芯片更为乐观的地方。在他的印象中，OPPO工作更稳定，在产业链中有更好的声誉，更像一个传统企业，而芯片本身实际上是一个传统行业。“与其在营销上花很多钱，不如增加对核心技术研发的投资。失败也会让人们更受尊重。”
介于看涨和看跌之间空
“手机制造商制造自己的芯片。核心价值是掌握最基本的芯片技术，然后在产品中展示差异化优势。”芯片制造商的高管唐王告诉《人工智能金融新闻》。
手机的主芯片直接决定了手机的档次和价格。如果每个人都使用同一个处理器，性能将是相同的，他们将在同类竞争的红海中。这就是为什么技术突破到较低水平已经成为主要手机制造商的方向。
OPPO核心也有类似的需求。手机行业深陷价格竞争，利润被挤压在0+之间。OPPO在全球出货量排名前五，一直想进入高端手机市场。纵观整个行业，只有苹果、三星和华为在高端市场站稳了脚跟，这也与三家公司自主开发的主要芯片有关。
然而，无论是小米还是OPPO，华为海斯都有最多的参考。海斯的成功使得国内品牌开发自己的芯片成为可能。
然而，不可忽视的是，在推出麒麟芯片之前，赫斯已经生产手机芯片8年了。麒麟之前的K3手机芯片曾因功耗低而损害了华为早期的高端手机计划。麒麟芯片制造出来后，又花了几年时间才从实用走向领先。
此外，海斯制造手机芯片的8年的起点不是零。华为从网络设备起步，已经生产了大量设备芯片，相当于麒麟芯片是在一个相对完整的芯片平台上实现的。
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"整个过程比预期的更加困难和复杂。"唐王·曾在赫斯工作多年。手机芯片在技术上确实非常困难。当你只看一个技术点时，你可能感觉不到什么，但是当你看整个产品时，你需要有最高的技术能力。当华为的手机芯片在欧洲电信运营商的网络中被证明是可行的时候，这是一步一步来的。
除了技术的复杂性，芯片的成败也与出货量有很大关系。如果数量无法衡量，买别人的芯片比花钱研发更划算。这也是企业苦苦挣扎的地方。
“手机制造商想要制造芯片是可以理解的。但如果没有金额，那一定是损失。”唐王计算出，如果一个高端芯片的研发成本是3亿美元，它最终可以出货1000万件，而每个芯片的研发成本是30美元，这还不包括芯片本身的材料成本。海斯可以运送2000万块高端芯片，这意味着研发成本减半。
然而，OPPO目前的手机出货量可能无法支撑芯片的生产成本。
"在早期阶段，没有任何对芯片的投资在财务上是合理的."唐王发现，他的同事在设立手机芯片项目时，会将销售额写至数千万个数量级，否则账户不会被计算在内，“但稍有常识的人都知道这是一个盲目的写作”。
在唐王看来，OPPO目前大部分产品都是通过手机销售的，而且产品都是单一的。华为和三星的优势在于，产品多样化可以迅速将芯片功能从一个类别扩展到多个类别，比如手机、平板电脑和耳机。“对于只有一款手机产品的制造商来说，压力实际上更大。”
例如，赫斯建了一个基站芯片，积累了大量的知识产权。这些技术和专利也可以在手机芯片上重复使用，以产生额外的附加值。
“你有这么大的能力和财力去做这件事吗？我觉得很难。”体内知情人苗霖告诉人工智能财经新闻社，“我们的手机还不清楚。我们如何制作芯片？”
苗霖透露，vivo目前没有自己制造芯片的计划。从短期来看，这个想法是要做好手机的工作，然后和芯片工厂一起找到能够区分和开发它们的东西。“这项投资太大，我们不专业。你不仅要购买芯片工厂，还要购买整个团队。”
“我们自己能比高通公司更好地制造芯片吗？”联想的一名员工也向《人工智能财经新闻》表达了类似的观点:“手机行业已经非常困难，其品牌也不强。”
手机芯片的复杂性和技术广度远远高于其他芯片。它不仅需要小尺寸，还需要低功耗和所有功能。“多年来，手机基带制造商越来越少，门槛也越来越高。只有出门的人才能看到不出门的人。”
唐王说，制造手机芯片的“最糟糕”的事情是你不能制造纯5G手机，你必须弥补3G和4G的功能，因为不是所有地方都有5G网络，所以你需要切换到3G或4G。“你不能失去面前的任何东西，也不能在弯道超车。”
陈红建曾在中兴通讯担任手机芯片。从战略角度来看，中兴在制造手机芯片方面没有问题。在巅峰时期，中兴通讯有1000多人在生产手机芯片。然而，结果显示，当基带芯片完工、应用处理器不得不投入时，“投资是无底洞”，中兴通讯最终停止了手机芯片项目。“手机公司制造自己的芯片。他们对这一地区水深的估计是错误的。”
直接制造芯片太难了，一些手机制造商选择与芯片制造商联合定制。例如，vivo与三星联合开发了一款双模5G SoC。vivo在10个月前后投资了500多名专业研发工程师，为三星平台增加了400多项累积功能。
联合定制的现实原因之一是，手机创新已经进入瓶颈期，除了屏幕和相机，现在很少在手机上看到创新。一次手机会议，半个小时都在谈论相机，几家大工厂希望在相机上找到差异。与芯片公司的联合定制可以反映手机的不同。
在看涨和看跌空之间，每个人都有自己的理由和判断。
小米的经历
小米制造手机芯片的经验是一个警告。
2017年，小米举行了一场热闹的新闻发布会，推出了第一款自主研发的芯片——澎湃S1。此前，小米成立了一家特殊的芯片公司——松果电子。小米公司成立于2014年，当时只有18人，但在短短的两三年时间里，小米宣布加入了开发自己芯片的手机制造商行列。当时，只有华为、三星和苹果有这样的实力。
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汹涌澎湃的S1从无到有只用了9个月，流媒体成功用了9个月，大规模生产用了28个月。对于芯片技术积累很少的小米公司来说，当时在如此短的时间内制造出一款手机主芯片是令人惊讶的。
小米之所以能够如此迅速地制造出芯片，是因为它花了1.03亿元购买了大唐电信旗下的优创科技。一个曾经在连欣科技工作的人告诉人工智能财经，一些人被一个接一个的挖出来。
然而，小米通往核心建筑的道路并不像以前那么平坦。松果电子的一个朋友曾经对范春说小米做了核心，对时间和投资的期望不符合工程规则。松塔芯片的负责人朱令以前是小米BSP(嵌入式软件工程师)团队的负责人，负责MIUI只读存储器，但他没有制造芯片的经验。“他对芯片一无所知。这太不像话了。”樊春表示，朱令打造核心的想法、产品规划和预期的资源投入都不太可能被业内人士实现。
范春显然觉得，互联网制造芯片的思维仍然不同于小米。如果小米一开始就让王翔做芯片，那就更好了。王翔以前是高通中国的总裁，“至少他不会做这种蠢事”。
“最重要的是小米的决心。”樊春分析说，芯片是以技术为导向的，而小米提倡快速推出和快速迭代。“对时间的忍耐力更差。生产芯片的人不能留在小米，因为评估和收入都不好。”
一位芯片行业的资深人士向人工智能财经表示，他没有看到小米“尊重芯片研发的规律”。他看到的是小米对自己开发的芯片的狂热，“投入一点钱，并认为一个产品可以在三个月内制造出来”。
这也与小米的商业模式密切相关。小米是一家利润微薄的企业，这种商业模式也决定了小米很难有足够的资金和耐心投资于高风险、长期的芯片行业。
雷军曾透露，从2014年到2017年，小米芯片被正式用于手机，前后花费超过10亿元。这个行业的资金数额似乎不是很大，但雷军担心这个芯片会成为投资的无底洞。2019年，海斯在研发上花费了超过24亿美元。
然而，在陈宁宁看来，松果芯片的失败与挖掘策略有很大关系。
”任没有深究这个办法。他一次挖一个队。”陈宁宁透露，连欣的许多核心人员没有去小米。樊春认为，集成核心技术在手机芯片领域竞争力不强。仅仅为了制造好芯片而购买集成核心是不现实的，“但至少有一个基础，比华为制造芯片时好得多。”
账务厅也正在步入招聘陷阱。此前，北京已经从英特尔调制解调器团队招募了许多人。在范春看来，这是一种完全错误的方式，因为尽管英特尔拥有一个大品牌，但现代中国团队从未有过成功的经验，“这相当于所有失败的教训。”范春说，英特尔调制解调器的核心团队在德国和奥地利，“你已经招募了在家做文书工作的人。”
在唐王看来，除了暂时崛起，小米的芯片制造也有公关宣传方面的考虑，“但行动有点太大，所以没有必要。”松果电子成立前两个月，国务院发布了《促进全国集成电路产业发展纲要》，政策迅速向芯片产业倾斜。随后，国家集成电路产业投资基金成立。政府和民间资本投资了5000多亿元人民币的第一阶段基金突然出现了上升趋势。
尽管流媒体电影的大规模生产取得了成功，但小米的第一款手机主芯片并不成功。小米5C配备了小米自己开发的澎湃S1。这部手机的价格只有1499元。虽然价格便宜，但由于经验不足、严重发烧、市场反应不佳和声誉不佳，六个月后就下架了。然而，随后激增的S2芯片已经被推迟。据人工智能财经新闻社报道，鄱阳湖S2经历了几部流媒体电影，但都失败了。
2019年4月，小米宣布重组其松果电子团队。一些团队分开组建了一家新公司——南京大鱼半导体公司，生产人工智能和物联网芯片，而主要生产手机芯片的松果电子公司已经名存实亡。
在小米自行研发芯片的计划失败后，它已将其战略从自主研发转变为小米最擅长的投资。
今年前两个月，小米宣布其长江小米产业基金投资了八家半导体公司。根据人工智能财经的不完全统计，小米半导体的投资已经扩大到近20家。
“作为一名运动员直接离开赛场并不一定非常有效。还可以整合产业链上下游的资源，通过资本形成纽带，然后在产品层面形成更深层次的合作。”一位芯片行业的投资者告诉人工智能财经，每个产业链都有分工，没有必要大而全的去做，这不符合潮流。
然而，小米投资的一些芯片公司告诉人工智能财经(AI Finance and Economics)，小米的大部分系列投资只占被投资公司股票的一位数，“你可以把它们理解为金融投资”。
小米副董事长林斌曾在人工智能财经为小米芯片辩护。“我们是否做芯片取决于我们是否有技术能力。当我拥有它时，我们是否拥有它并不重要。”林斌说，这取决于哪家公司生产芯片效率最高、成本最低，或者找一家外部公司来生产。
“小米的芯片帮助我们清楚地思考如何进行整个端到端的技术创新。”林斌说。
"早点做会产生完全不同的结果。"
作为中国核心的领导者，海耶斯一直被用作学习的榜样。
陈宁宁表示，早年运营商拜访华为时，任肯定会带他们去看的芯片，最初是为了公关，但后来发现芯片利润很高，开始大举投资。海斯公司的第一任总裁朱莉娅去了美国后，他发现芯片导致设备利润相差100倍的现象非常普遍。
华为之所以能在通信行业击败爱立信和诺基亚，是因为它制造了自己的通信芯片，大大降低了成本，具有非常明显的价格优势。爱立信购买朗讯芯片，并不像华为那样有竞争力。
按照同样的逻辑，自主研发的麒麟芯片被认为是华为在高端市场取得显著成就的原因。华为的手机新闻发布会几乎总是介绍自己芯片的功能和优势。这是其他国内手机制造商做不到的。
但是现在情况变了。自从成为美国的目标后，海斯一直处于持续的压力之下。美国在五月引入了一项新政策。未经美国许可，任何使用美国设备和软件的企业都不能向华为提供服务。
TSMC董事长刘德银在股东大会结束后的新闻发布会上透露，从5月15日起的60天内，所有供应商都在与美国商务部进行法律解释。现在说TSMC是否会为华为申请出口许可证，以及观察美国实施禁令的力度和程度还为时过早。
根据美国的禁令，赫斯在今年9月之前有120天的缓冲期。赫斯也增加了筹码储备。TSMC和SMIC正在全力生产。与此同时，华为也在寻求购买联发、三星和展睿的芯片。
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美国的打击已经影响到了华为。今年5月，华为刚刚发放了年终奖金，这通常低于员工的预期。华为将决定明年海斯的股票告罄时该怎么办。目前，它必须根据未来的情况来决定。
在不制造芯片的问题上，华为向后来者提出了一个更高维度的命题:当中国科技企业在第一阶段完成产品、品牌和资本的积累时，必须向上转型，从竞争力和利润两方面考虑，这必然会延伸到底层技术。不同层次的芯片和操作系统是一些有感情的科技公司的梦想。
”赫斯启发了我。他们从一开始就制造芯片已经有29年了。”一位高级芯片行业官员告诉人工智能财经:“只要我们有目标并努力，我们就能在20到30年内在尖端芯片技术上取得成功。形势已经逆转。谁说美国永远是第一？”
然而，我不得不承认，在研发、教育和人才方面的投资仍然太少。这是我们的弱点，也是我们最需要弥补的地方。
国内手机公司的一些经理正在做出改变。OPPO正在逐步加大研发投入，2019年研发资金从40亿元增加到100亿元。后来，创始人陈明永宣布，他将在三年内投入500亿元用于研发。
过去几年，林斌一直负责小米的手机研发，设立了一个预研发部门和一个摄像部门，以增加技术和研发投资。当时，林斌还哀叹华为在技术研发方面确实领先。“他们可以说什么做什么，当他们根本看不到的时候就做什么，并投入大量资源。”回顾小米的研发历程，林斌告诉人工智能财经:“如果我们再早两年进行研发，今年的结果可能会完全不同。”
(注:陈宁宁、唐王、范春、陈红建、苗霖为假名)
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