华为都无能为力？这个低调多年的国产巨头，解决中国芯一大难题！

今年5月，一场新的风暴再次袭击了华为。美国颁布了更严格的禁令，目的是让世界各地的供应商无法向华为提供芯片。即使是TSMC也将受到他们“禁令”的限制，未来也无法以合同的形式生产海斯芯片。

在如此巨大的压力下，华为只能看“中国半导体”。然而，我们不得不承认，在半导体领域，尤其是在半导体生产设备方面，仍有0+的巨大增长，而西方一直在紧紧“卡住它的脖子”，如众所周知的“光刻机”。

然而，除了光刻，西方还垄断了许多关键的半导体器件，如“激光晶圆切割机”。在这个设备领域，我们也处于空白色的范围内，我们只能一直从西方购买。如果他们像华为今天一样切断这种设备的供应，我们的半导体行业也会受到很大影响！

然而，这种机器也很难开发，所以即使华为创造了“他的硅”，它也不能生产如此先进的半导体设备。华为只是一家私营企业，不可能做所有领域！然而，华为无能为力的“中国核心”问题已经被一家多年保持低调的国内巨头成功克服。

近日，在中国长城郑州轨道交通信息技术研究所和河南通用智能设备有限公司的共同努力下，中国首台半导体激光隐形切片机近日成功研制成功，填补了国内空白标，关键性能参数处于国际领先水平。

你知道，晶片切割是半导体封装和测试过程中不可缺少的关键过程！与传统切割方法相比，激光切割属于非接触加工，能够避免对晶体硅表面的损伤，具有加工精度高、加工效率高等特点，能够大大提高芯片生产制造的质量、效率和效益。

我们知道，美国不允许任何企业使用“美国技术”生产半导体并将其出售给华为，因此这种设备的出现无疑是对华为的一记强心针！值得注意的是，我们的“激光隐形切片机”的性能和效率远远高于西方设备，达到了国际领先水平！

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