2019年9月，大基金经理表示，大基金未来二期的主要投资方向包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等相关企业，以保持持续高强度投资，促进龙头企业做大做强，形成系列和成套设备产品，并继续填补国内空白。预计获得投资的以下相关产业链企业合并
目前，全球领先的芯片公司
由于芯片材料的种类太多太复杂，硅芯片、溅射靶、封装基板、湿电子化学品和光致抗蚀剂是当前材料领域关注的焦点。目前，国内芯片材料领域的情况如下:第一梯队:溅射靶、封装基板、化学机械抛光材料、湿电子化学品和一些芯片封装材料。这类国产产品的技术水平已经接近或达到国际先进水平，并逐步实现大规模生产和供应。第二梯队:衬底(硅片、蓝宝石、砷化镓(GaAs)、光掩模(光掩膜版)、电子气体等。由于这类国内产品具有重大的战略意义，因此有强烈的意愿支持国家政策。个体制造商的国内技术水平接近国际先进水平，并逐步实现小批量供应，如作为芯片制造基础材料的硅片。第三梯队:光刻胶和配套试剂等。这些型号的国内技术水平与国际先进水平还有很大差距，基本上依靠进口。在芯片材料中，硅片和封装基板占据了较大的市场规模，其中光刻胶和配套试剂是核心和关键。此外，光刻成本占芯片制造总量的40%，这也是它受到市场特别关注的原因。上海信阳是芯片材料领域的领先公司，也是世界上为数不多的能在芯片制造领域提供超洁净和高纯度化学材料的供应商之一。它是目前在中国大规模生产的12英寸半导体硅片的主流供应商，在国内12英寸半导体硅片行业处于领先地位。上海信阳还承担了国家“02专项”193纳米光刻胶任务。另外两家是南达光电和北京柯华(高蒙新材料持有少量股份)②江丰电子。公司下属的溅射靶已成为我国最先进的芯片材料之一。(3)强大的新材料，印刷电路板光致抗蚀剂光引发剂提供给世界顶级干膜制造商。(3)芯片制造和封装的龙头企业:SMIC长电科技通福威电气有限公司。目前，在全球芯片封装测试行业中，台、美、大陆基本处于三方对抗状态。2016年，全球芯片封装行业的地区产值占台湾的56%，中国大陆的16%，美国的12%，日本的6%，韩国的5%。中国台湾仍然是世界上最强大的OEM地区。世界上几乎所有主要的智能数据管理和测试制造商都在中国大陆设立了工厂。与此同时，国内测试领军企业长电科技、华天科技和通福微动力也取得了快速发展。近年来，国内测试领域的复合增长率一直保持在20%以上，明显高于全球平均水平。
我每天下午2点解释收盘价。在4月2日的选举中，无名药物002581上涨了92%，石硕生物688399在4月15日的选举中上涨了65%，汇金在4月14日的选举中上涨了300368股，上涨了41%。恭喜粉丝们！
节后如何操作，我会在下面的公共平台上继续讲解，欢迎大家关注。