美光首款搭载LPDDR5 uMCP 正式送样，将优化手机40% 内部空间

记忆工厂微米技术公司11日宣布，行业第一个加载了LPDDR5动态随机存取存储器的通用闪存存储(UFS)多芯片封装(uMCP)正式交付新的UFS多芯片封装(uMCP5)基于美光在多芯片规格和尺寸方面的创新和领先地位。美光的通用微处理器结合了低功耗动态随机存储器、与非门和内置控制器，与双芯片解决方案相比，占用空间减少了40%优化配置节省了功耗，减少了内存占用，并支持更小、更灵活的智能手机。

美光指出，uMCP5采用先进的1y纳米动态随机存取存储器工艺技术和世界上最小的512千兆96层3D与非门芯片。新的封装解决方案采用297球栅阵列封装(BGA)，支持双通道LPDDR5，速度高达6400兆位/秒，性能比上一代接口提高50%，并提供市场上最高存储和内存容量的uMCP规格-分别为256GB和12GB。美光

移动设备事业部高级副总裁兼总经理Raj Talluri强调，这款行业领先的封装解决方案采用最新的LPDRAM和UFS接口，可将内存和存储带宽提高50%，并降低功耗美光最新的uMCP5满足了中端5G智能手机超低延迟运行和低功耗模式的带宽要求。它可以支持许多旗舰手机功能，如高分辨率图像处理、多人在线游戏和增强现实/虚拟现实应用。

此外，由于5G网络将从2020年开始在全球范围内大规模部署，美光的下一代LPDDR5内存将满足5G网络对更高级内存性能和更低功耗的需求。美光的LPDDR5将支持5G智能手机以最高6.4千兆位的峰值速度处理数据，这对避免数据瓶颈非常重要美光的uMCP5和LPDDR5将从2020年第一季度开始向一些合作伙伴发送样品。

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