中国去年芯片专利增73.4%

      最后更新:2020-03-17 11:11:49 手机定位技术交流文章

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      芯片产业已成为长期趋势,芯片设计有望率先突破。

      从产业结构来看,国内半导体产业发展空间巨大,但中高端自给率不高,中国企业在全球企业中很少见。由此可见,芯片的本地化不可能一蹴而就。

      在这样的背景下,中芯希望赢得美国、日本和韩国,成为芯片强国。专利远比技术重要。

      国家知识产权局公布的2019年主要工作统计数据显示,2019年共受理集成电路布图设计注册申请8319件,同比增长87.7%;受理集成电路布图设计认证申请6614件,同比增长73.4%

      是集成电路产业发展的难点。芯片设计专利数量同比增长73.4%意味着什么?

      芯片设计企业发展迅速。知识产权是关键。

      国内半导体行业起步较晚,但发展迅速,特别是在芯片设计领域,预计会有国际一线公司。从2015年开始,国内集成电路设计企业发展迅速。

      由于芯片设计行业是低门槛的轻资产行业,中国芯片设计公司有望率先突破。据公开数据显示,自2016年以来,中国集成电路设计企业数量大幅增加,达到1362家。2019年,中国集成电路设计企业数量为1780家,比2018年的1698家增加了82家。

      与此同时,中国的芯片企业研发力量薄弱,许多知识产权被他人控制,核心技术大多集中在美国。据统计,2018年美国占全球集成电路设计的53%,而中国占11%因此,国内企业在拓展海外市场时,不可避免地会遇到欧美公司发起的专利纠纷

      随着国内芯片公司数量的增加,半导体领域的专利诉讼频繁爆发。从丁晖科技到上海卫斯理,再到科创企业京丰名园,专利纠纷时有发生。许多业内人士表示,半导体行业已经进入了以知识产权为主要竞争手段的发展阶段。因此,知识产权对于企业取得巨大进步非常重要。

      在市场竞争日益激烈的半导体行业中,中国芯片企业的专利保护意识和能力也逐渐增强,其中半导体设计企业的表现尤为突出。国家知识产权局的数据显示,从2009年到2019年,中国集成电路布图设计的专利申请和许可发放数量逐年增加。到2019年,专利申请和许可证发放的数量急剧增加。

      根据以上数据,在激烈的市场竞争刺激下,芯片设计公司率先突破,并有望率先突破专利难题。为什么

      199专利成为芯片设计企业发展的关键?在芯片设计领域,

      占据着“一人守之,万人不逼之”的地位

      目前,国内芯片设计领域呈现“一个,大多小”的现状。许多芯片企业规模不大,抗风险能力差。事实上,EDA设计和基础设施是制约国内企业发展的两个核心因素。

      是芯片设计的第一级。EDA技术(即电子设计自动化技术)的出现改变了数字系统的传统设计理念,为芯片设计提供了极大的灵活性。然而,这个行业存在高度垄断。三家美国公司(Synopsys、Cadence、Mentor)垄断了65%的全球市场和96%以上的国内市场。只有10家国内公司涉足相关业务,发展缓慢。

      然而,随着芯片在中国的快速发展以及国家和地方政府的大力支持,国内EDA迎来了发展机遇在国内企业实现自我控制的过程中,底层结构是不可避免的障碍。众所周知,芯片的底层架构主要分为两大阵营:一是基于英特尔和AMD领导的复杂指令集的X86架构;另一个是由IBM和ARM主导的精简指令集ARM/MIPS/Power,其中ARM架构约占手机的90%。

      中国的芯片公司深受底层架构的约束,因为底层架构和操作紧密相连。经过长时间的发展,基于X86和ARM架构的生态已经变得非常强大,国内芯片制造商不太可能重新开发生态。甚至中国更成熟的芯片制造商也采用了国外的架构。例如,华为海斯采用ARM架构,兆核采用X86架构,广海采用AMD ZEN架构,龙芯采用MIPS架构

      ,但底层架构是芯片设计无法绕过的门槛。外国企业拥有基础架构和专利,因此国内芯片制造商必须支付专利使用费并被他人控制。一些制造商也将利用中外合资企业获得专利,但美国资本的撤出将涉及专利纠纷。

      因此,如果国内芯片制造商想要取得巨大的进步,将专利权掌握在自己手中是正确的方法。要在美国芯片设计领域取得突破,中国企业只能另辟蹊径。据智芽数据显示,国内半导体上市公司颁发的海外十大发明许可证中,有一半属于集成电路设计(包括2家IDM模型企业)

      从上表可以看出,丁晖科技以337项海外发明许可位居第二,占许可发明总数的64.6%。正是因为丁晖技术公司已经成为指纹识别领域的领导者,所以其专利在海外有很大的影响力。值得注意的是,国内芯片设计厂商在细分领域都很突出,但整个芯片设计行业仍然远远落后于美国。

      专利突破不是一天的成就。中国核心的未来在哪里?

      从个人电脑到智能手机,应用市场的发展推动半导体行业经历了两轮产业爆炸。在未来,5G带来的互连时代有望引爆半导体行业。如今,半导体产业向中国转移已经成为产业发展的趋势。作者认为,为了抓住这个机会,中国除了加强对基础技术的研究之外,更善于利用开源架构RISC-V的优势。

      RISC-V是一种完全开源的处理器架构,这种架构的生态建设还处于起步阶段,这对中国芯片制造商来说是天赐之物。以前,中国的芯片控制自己的方法只有两种:一种是打破现有的生态,建立一个全新的生态;另一个是中国仍然落后于美国等发达国家,但这两种选择都不是中国芯片自主性和可控性的最佳选择。

      RISC-V的诞生可以让更多的中国企业加入其中。在规则建立之前,他们将在各个领域内打转,并申请专利,成为未来半导体行业的规则制定者。

      与此同时,RISC-V简单灵活的特性在物联网时代凸显出来,在物联网时代,一切都是相互关联的。物联网有望成为未来半导体行业最重要的增长力量。

      从终端应用的角度来看,物联网终端的数量正在快速增长到2019年,全球联网的物联网设备将达到110亿台,其中消费类物联网终端将达到60亿台,工业类物联网终端将达到50亿台随着终端模块的增长,对半导体的需求将逐渐增加。

      从消费到工业生态建设,中国与其他国家处于同一起跑线上练内功,牢牢掌握芯片行业的命脉——专利,中国芯片的自主性和可控性指日可待。

      是今天半导体行业观察共享的2202内容。请注意

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