终于尝到苦果！在失去华为后，美国芯片巨头被迫全球大裁员

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不久前，美国芯片制造商塞林斯公司表示将裁员7%事实上，这一次它采取了大规模裁员措施，主要是由于经营压力。塞林西表示，收入主要受两个因素影响:华为客户流失和5G增速低于预期

赛林斯公司首席执行官维克托·彭说:“这些都是艰难的举措。我们将采取果断措施调整运营费用。我们相信，这将推动公司的收入恢复增长，并进一步实施公司的技术路线图，同时实现更好的运营利润水平。“

Cyrene成立于20世纪80年代，是现场可编程门阵列、硬件可编程片上系统芯片和ACAP的发明者多年来，它以超过50%的份额赢得了现场可编程门阵列供应商的第一名，并拥有4000多项芯片专利。根据2019年财富50强榜单，塞勒斯在半导体行业排名第17位，排名最高。截至3月17日，席琳的最新市值已达193.64亿美元(折合人民币1359.83亿元)

| 1980年代，在硅谷工作的伯尼·冯·德·施密特、罗斯·弗里曼和詹姆斯·巴尼特共同形成了一个想法，他们想创建一家在全新领域开发和推出先进技术的公司。其中，罗斯·弗里曼提出了允许工程师给芯片增加功能的想法。这个想法直接催生了一种新的工业可编程逻辑器件

，而伯尼·冯·德·施密特开创了无晶片半导体工业。他最初在RCA工作，从事芯片开发和半导体。在他的工作中，他发现从设计到工厂生产制造芯片越来越困难。与此同时，建造半导体工厂的成本也在增加。所以他梦想建立一个没有晶片的工厂。在这些想法的推动下，他们共同创建了塞勒斯，并推出了世界上第一个FPGA芯片XC2064。与中央处理器、图形处理器和专用集成电路相比，现场可编程门阵列最大的优点是应变能力适应性强从此，塞勒斯开始了长达30多年的可编程逻辑器件之旅。

在随后的开发过程中，它发布了业界第一款28纳米Zynq SoC器件，这是一款完整的片上SoC系统和世界上第一款2.5D集成电路现场可编程门阵列(多处理系统芯片MPSoC)其市场范围也已扩展至线路和无线基础设施设备、先进医疗设备、测试和测量等应用领域。直到今天，这一系列产品仍然是他们的主要收入来源

，面对5G浪潮，也推出了新的射频片上系统芯片，成为公司在万亿5G市场立足的重要武器。除了5G市场，人工智能也是Celine布局的重点。它宣布了三项战略:“优先考虑数据中心，加速核心市场的发展，并推动适应性计算”。可以看出，赛琳正积极面对市场变化。

目前，越来越多的行业巨头正在不断改善他们的生态系统，赛勒斯也不例外。它推出了最新的Vitis统一软件平台，这是公司从设备到平台企业战略转型的产品之一。业内人士认为，由于美国的禁令，赛勒斯无法向华为供货，这给华为造成了相当大的影响。未来，华为将采用自主研发或国产的FPGA芯片。美国的这一重大举措可以说是搬起石头砸自己的脚，尝到了苦果。

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