数字ic设计通信工程(数字ic设计工程师前景)

专业之间都是一样的，是不存在好坏的。 本科毕业大部分人其实是不从事技术岗位的，所以对于专业选择来说微电子和通信并无差别。 如果你是少数的那些从事技术岗位的，微电子会更有优势，微电子主要从事硬件的开发，对专业知识的广度和深度都比通信工程要好。通信工程软件，硬件都设计，但都不是很深，个人觉得属于很不专一的专业。同时从就业方面来说，微电子也有更好的就业优势，从就业率来说通信时属于就业中倒数的专业，微电子是属于招聘热门专业。
我感觉差不多，主要看你对那个感兴趣，微电子毕业做数字IC设计或模拟IC设计有很不错的工资收入，工作环境可能会差点，因为半导体行业要穿无尘服，通信专业就业面较宽，中兴，华为，以及各大运营商都不错，环境也很好;课程方面有很多都是一样的,毕竟电子和通信是不分家的，不一样的就是几门专业课。
微电子科学与工程 ，这是目前的高科技云集的学科，要学习半导体物理，量子力学等基础课，专业方向可以是微电子材料科学，IC设计，MEMS设计，集成电路工艺，是国家大力发展的，通信就没这个热了

我是做ADC的，我就我所知道的给你提供一些建议。关于模电数电是什么，我相信你有些基础了。我们一般是通过传感器先接受自然界的信号，如光，生，热，压力等等，自然界的这些信号绝大部分都是模拟信号，因此采集来的模拟信号需要通过放大，进而通过接口电路（这里主要是ADC）将模拟电信号转换为数字电信号，数字电信号通过数字逻辑电路对信号进行加工（DSP），最终再通过一个接口电路（这里主要是DAC）将数字信号转化成模拟信号，因为人体对模拟信号的感觉更加直观。 具体来说数字IC工程师和模拟IC工程师怎么分工这要具体看了。一般公司做的芯片系统都会包含有数字和模拟两部分(比如ADC中就有ADC core和数字校正两个主要部分，前者是模拟，后者是数字)，首先进行系统设计，定好模拟和数字电路的各种性能指标和结构，模拟部分模拟工程师来做，数字部分数字工程师来做，而模拟和数字部分有分别包含很多模拟模块和数字模块，不同的模块会由具体方向上的工程师来做，最终将最好的数字和模拟部分整合在一个芯片上，进行前仿，前仿没有问题，就开始画电路版图（就是所谓的模拟后端），版图画好后对芯片进行后仿，最终封装成产品。模拟电路与器件的物理特性和具体的工艺技术息息相关，因此对于模拟工程师来说经验是很重要的，很多东西只有有了经验的积淀你才能够完全理解，纠错能力也会加强，才能够处理各种折中和取舍，设计才能完善。数电是把物理电路抽象成了数字逻辑，更重要的是逻辑上的思考，更多的是像程序员一样写程序。随着对系统速度功耗速度等方面的要求不断提高，数字电路在系统中的比重不断加大，相应的模拟部分的设计难度也日渐加大，但是模拟电路是永远不会被淘汰的，少但是重要！就拿ADC来说，如果ADC做不好，后面一些列的数字电路做的再好都没用！正是由于模拟电路的难度和门槛更高，所以当年我很多本科同学都去搞数电了。当然了数字工程师的需求的确多，但是搞数字的人也是相当多的。做电路的都知道，等你步入中年你会发现写程序你根本写不过刚来的年轻人，去做管理也不是每个人都能去，从这个角度说数电是先甜后苦的，当然如果你特别牛逼，你也可以转去做科研发发论文，研究些前沿的东西。而模拟电路确和医生一样，越老越吃香。 模电数电的选择各有利弊，没有绝对的好坏之分，关键取决于你自己的兴趣和对职业的规划。最后送给你一句我很喜欢的话，是模拟大师Willy Sansen自传中写的：I have loved analog design because it deal with compromises , asdoes life itself .
数字IC和模拟IC工程师是按所设计的电路所传输信号的形式所划分的。数字IC工程师所设计的电路是处理0和1的数字信号的，涉及到各种逻辑电路和时序电路，其工作涵盖编写HDL代码、代码仿真、把代码在特定工艺中实体化等。模拟IC工程师是设计处理模拟信号的电路的，通常包括放大器、比较器、ADC/DAC、LDO、PLL等模块，其工作涵盖电路搭建、仿真验证等。 所谓模拟后端一般是指版图工程师，即把模拟IC工程师所设计的抽象电路通过工艺层次进行物理实现，实现时除了要满足设计规则检查（DRC）和保持电路原貌（LVS），还要通过合理布局、排列和走线来实现模拟IC所要求的指标参数。
模拟IC设计，一般来讲工艺没有数字先进，主要就是集成度低。 我们知道模拟工程师入门门槛高，做好及其困难，而且在国外愿意做的人少，所以市场需求，给的价码极高。但是我们同样要注意，足够资深的数字工程师薪资绝对不会比同等资历的模拟工程师差，当你足够好的时候你只会赚的更多。前提你足够好。大规模数字集成电路，验证 前端 后端 流程 或者EDA工具开发。不管哪个 只要你做的足够好，薪酬是不愁的。虽然不同的方向天花板有高有低 在上海那些大外企比如NV AMD，当你摸到天花板的时候，年薪破百万有木有？（当然大部分童鞋离天花板好远就不做了，各种原因 大家脑补） 最后再补充一句，任何活人的经验 只要它能被写成if。。。then 。。。elsif。。的形式，就一定能被计算机执行。任何活人能做出来的‘艺术’只要它还有那么一点点道理可循，就一定能被机械化的复制。电子设计自动化（EDA）的进步， 不管对于已经高度自动化的数字IC设计还是尚在起步的模拟自动IC 都是大势所趋。其实欧洲早在做数模混合的FPGA，而美国也早开始研究模拟设计的算法。这只是一个趋势，我并不是说模拟工程师会被取代 或者 模拟设计技术含量降低，（因为任何时候都需要有人工作在电路级，也需要人来全定制版图）而是说牛人到最后还是牛人，到时候还是平经验和智慧说话，所以需要平时不断积累 学习。
不同的产品 不同的电路实现方式 具体的数字IC处理的 一般是离散时间信号 信号 非零即一；电路基本上是门电路实现； 电路设计多采用专门的 语言 （VHDL verlog）实现 模拟 电路 处理的多是 连续信号 电平联系变化 ；电路模块 多是放大器 基准 电流镜之类的。。。 模拟后端 就是画版图～～～最后奉劝下 不要做模拟了 没前途，。。。。
不同的产品 不同的电路实现方式 具体的数字IC处理的 一般是离散时间信号 信号 非零即一； 电路基本上是门电路实现； 电路设计多采用专门的 语言 （VHDL verlog）实现模拟 电路 处理的多是 连续信号 电平联系变化 ；电路模块 多是放大器 基准 电流镜之类的。。。 模拟后端 就是画版图～

“IC工程师目前是全球紧缺的人才，但国内IC业并不单缺工程师，市场方面的成熟人才简直处于‘真空’状态。”上海华虹集成电路有限责任公司人力资源经理徐燕告诉记者。在上周举行的“相约张江”招聘会上，包括华虹集成电路、纪元微科、展讯通信等十多家知名IC企业都在招兵买马。记者发现，IC工程师仍旧是需求热点，然而，企业渴求的并不仅仅是工程师。 华虹集成电路目前急需招聘市场方面的人才，包括市场总监、高级市场经理以及高级分析员等多个职位。然而，经过一段时间的招聘后徐燕发现，目前国内IC产业成熟的市场人才几乎是空白，人才极度匮乏，无奈之下只好从现有技术人才中寻找愿意转行做市场的人才。而另外一家IC企业在招聘知识产权人员时，也碰上了类似的问题，懂IC的不懂知识产权相关知识，有知识产权保护相关从业经验的又不懂IC，相关人员一直很难找。按照目前国内IC产业的格局，IC企业主要分为设计和加工两类企业，设计公司负责产品的设计，而加工企业则包括芯片生产、封装、测试三类。除此之外，则是半导体材料、设备、器件等配套企业。而一些企业在做大做强之后，功能逐渐延伸，开始自主进行产品开发、市场开拓、营销等，对这些方面的人才需求也随之产生。按照权威机构对国内IC人才缺口的预计，到2010年，国内需要25-30万IC人才，这其中不仅包括工程师，还包括大量管理人才、市场人才、生产人才、质量管理人才、知识产权人才等多方面的人才。“国内IC产业要发展，需要的是一条‘人才链’，而不仅仅是工程师”徐燕说。“人才链”上三类人需求看涨目前，除工程师以外的三类人才需求业已凸现：市场人才由于IC产业的专业性很强，市场人员必须对IC产业的相关技术有一定深度的了解，即必须具备一定的专业知识和较强的行业背景，这样才能准确把握行业的发展态势，做出合理的市场决策。而由于国内IC产业发展至今，大多数企业要么只做设计，要么只做封装测试，订单大多由国外的跨国公司掌握，国内企业需要自行进行市场开拓还比较少，懂IC技术的本土市场人才自然便十分稀缺。但随着行业的发展，对市场方面的人才需求将日益增长。● 项目人才与市场人才相似，IC行业的专业性，要求相关的项目人才也必须具备一定的专业知识和较强的行业背景，熟悉产品市场，熟悉IC设计流程，有较强的项目管理、协调能力，具备项目管理经验，能够承担起项目运作各个环节的事务。● 生产管理人才生产管理人才的需求随着IC加工企业的增多而增长。生产管理人员除了必须具备IC专业知识之外，还必须熟悉IC制造的工艺和流程，具备一定的质量管理的经验，能够统筹、协调安排生产各方面的事务。IC紧缺工程师扫描IC工程师紧缺，同样也表现在IC设计、制造和封装测试各个环节。1、设计环节设计企业中，核心人才是设计工程师，也是目前工程师中人才最为匮乏的。据有关报道指出，中国现在有IC设计公司400多家，但有经验的设计人才不足4000人。相比之下，美国IC设计行业拥有50万有经验的设计人才。目前，需求量最大、人才缺口最大的主要有模拟设计工程师、数字设计工程师和版图设计工程师三类。另外，设计环节还需要工艺接口工程师、应用工程师、验证工程师等。● IC版图设计师IC版图设计师的主要职责是通过EDA设计工具，进行集成电路后端的版图设计和验证，最终产生送交供集成电路制造用的GDSII数据。版图设计师通常需要与数字设计工程师和模拟设计工程师随时沟通和合作才能完成工作。一个优秀的版图设计师，即要有电路的设计和理解能力，也要具备过硬的工艺知识。● 模拟设计工程师作为设计环节的关键人物，模拟设计工程师的工作是完成芯片的电路设计。由于各个设计企业所采用的设计平台有所不同，不同材料、产品对电路设计的要求也千差万别，模拟设计工程师最核心的技能是必须具备企业所需的电路设计知识和经验，并有丰富的模拟电路理论知识。同时还需指导版图设计工程师实现模拟电路的版图设计。2、制造环节设计之后是制造。芯片生产企业中，主角是工艺制造工程师，这是生产型企业中最为主流和缺乏的人才，目前也是全球紧缺的IC专业人才。同时，制造环节还需要大量设备维修人员和操作型技师。● 制造工程师制造工程师的关键任务就是按照设计要求，采用合适的制造工艺，设计合理的流程，来完成IC产品的生产制造，并使之能实现产品的各项功能。制造工程师必须对IC产品的生产工艺和流程相当熟悉，能够随时处理生产过程中出现的各种技术问题，有一定的质量管理知识。为保证生产出来的产品满足客户需求，还要随时与设计师进行沟通，在成品出来之后，还需要与测试工程师进行后续的测试沟通。3、封装测试环节制造环节的后道工序便是芯片封装。在封装企业中，主要需要两类工程师，包括封装工艺工程师和设备工程师。操作型技师等“灰领”人才，也是封装企业需求量较大的人才。另外，芯片生产出之后，需要进行测试，这其中主要依靠测试工程师。● 测试工程师 测试工程师是产品出货前的把关人员。在工厂生产线完成整个制作流程之后，即需要测试工程师来即测试IC完成品的功能是否正常且符合需求。一旦发现产品有暇疵，则会马上与上道工序的工程师反应，并检讨产品制作过程当中，是否有需要改进的地方。若是产品功能没有问题，则进行包装出货。一般来说，测试工程师需精通器件测试原理，有半导体行业测试经验。（薛亚芳）

模拟IC设计，一般来讲工艺没有数字先进，主要就是集成度低。 我们知道模拟工程师入门门槛高，做好及其困难，而且在国外愿意做的人少，所以市场需求，给的价码极高。但是我们同样要注意，足够资深的数字工程师薪资绝对不会比同等资历的模拟工程师差，当你足够好的时候你只会赚的更多。前提你足够好。大规模数字集成电路，验证前端后端流程或者EDA工具开发。不管哪个只要你做的足够好，薪酬是不愁的。虽然不同的方向天花板有高有低在上海那些大外企比如NVAMD，当你摸到天花板的时候，年薪破百万有木有？（当然大部分童鞋离天花板好远就不做了，各种原因大家脑补）最后再补充一句，任何活人的经验 只要它能被写成if。。。

微电子方向的IC一般是我们理解上的IC，分模拟、数字，前端、后端 但电路与系统的IC，有些还包括射频部分的，比如做LNA等。
IC设计是微电子学下属的方向。微电子专业另外有做工艺和器件的；IC设计就是做数字电路和模拟电路，新兴的还有RF射频。 电路与系统隶属于电子信息工程系，主要研究对象应该是系统一级的东西吧。有人说，它是信息与通信工程和电子科学与技术两个学科之间的桥梁。
是微电子方向的
微电子应该偏重IC开发设计。系统应该是偏重IC的应用来搭建系统吧！