最后更新:2020-03-07 10:49:30 手机定位技术交流文章
AMD宣布了显卡的新架构,并带来了CPU架构的新路线图。下一代Zen3将保持7纳米工艺,但Zen4架构将直接使用5纳米工艺,5纳米与7纳米晶体管的密度将增加80%

在以前的AMD路线图中,AMD Zen 3体系结构标有7nm+,但这次没有使用。据悉,这是因为AMD采用TSMC EUV极紫外光刻工艺,但保持7纳米DUV,而且比Zen 2架构更强
ZEN 3架构的新四代瑞龙肯定会在今年发布。AMD表示,它将在晚些时候发布,并预计它可能会在9月发布。这并不排除像瑞龙三代那样在7月上市的可能性。
-2包处理
AMD也将更新包处理,主要是升级2.5D/3D包AMD还宣布了新一代X3D包,一个混合的2.5D/3D包,据说带宽密度增加了10倍。
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