界读|台积电SoW封装技术对InFO封装工艺再升级

欧洲报告:

随着5G的出现，芯片变得越来越重要。智能手机现在正朝着5G发展，但使用5G需要芯片支持。高通、华为和三星等芯片巨头都推出了自己的5G芯片，但它们都必须依靠芯片巨头来承包生产。这个铸造厂是TSMC。TSMC作为世界上最大的芯片工厂，拥有最先进的芯片技术，现在已经发展到5纳米。TSMC此前宣布，5纳米的生产将于今年第二季度正式开始，但TSMC的技术远远不止于此。

晶圆代工公司的领导者TSMC将于本周举办一个在线法人博览会，他最近在2020年3月支付了创纪录的月收入。在第一季度的累积收入将好于预期之后，现在晶圆级封装技术又有了新的突破，即引入了用于高性能计算(HPC)芯片的信息级系统单晶圆技术，该技术可以将高性能计算芯片与散热模块直接集成在单个封装中，而不需要基板和印刷电路板。

主流的InFO封装技术是集成扇出技术，这是一种无孔技术。SoW封装技术是InFO的技术升级，是一种系统单晶片技术。它最大的特点是集成了芯片阵列、电源、散热模块等。在不需要使用基板和印刷电路板的情况下，高性能计算芯片的计算效率将在未来得到有效的提高。

高性能计算芯片是TSMC今年运营增长的主要动力之一，包括EPYC服务器处理器以及采用超微型Zen 2和Zen 3架构的RDNA和RDNA 2架构绘图芯片。图灵和安培架构图形芯片，赛勒斯和英特尔的可编程逻辑门阵列等。以及为互联网巨头如谷歌或微软等制造的云或人工智能计算芯片。

据估计，到2020年，InFO_oS技术可以有效地将9个芯片集成到同一个芯片封装中。至于在人工智能推理芯片中应用的信息管理系统技术，已经在2019年下半年获得批准，可以支持双掩模尺寸的插入器和集成HBM2存储器。

最近，由于新的冠状肺炎疫情的影响，市场担心，当需求强度减弱时，其客户会减少订单，从而影响TSMC的下一步经营业绩。然而，目前，除了引入新的晶圆和封装技术外，预计还将有效提升高性能计算芯片客户的产量，以满足当前经济发酵下的服务器市场需求。

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